[發明專利]一種拆焊裝置、系統及方法在審
| 申請號： | 202011143428.3 | 申請日： | 2020-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN114473112A | 公開（公告）日： | 2022-05-13 |
| 發明（設計）人： | 周旋;王海英;檀正東;杜君寬;王海明;蔡云峰 | 申請（專利權）人： | 深圳市艾貝特電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K3/00 | 分類號： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳理之信知識產權代理事務所(普通合伙) 44440 | 代理人： | 曹新中 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區福永街道大*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 裝置 系統 方法 | ||
1.一種拆焊裝置，其特征在于：包括對表面涂有助焊劑的焊點焊料加熱至焊點焊料熔化的微波加熱器，其中所述助焊劑可被微波加熱器加熱，且其沸點高于焊點焊料的熔點。
2.一種拆焊系統，包括拆焊裝置，其特征在于：該拆焊裝置包括對表面涂有助焊劑的焊點焊料加熱至焊點焊料熔化的微波加熱器，其中所述助焊劑的沸點高于焊點焊料的熔點。
3.根據權利要求2所述的拆焊系統，其特征在于：所述焊接系統還包括控制微波對面狀區域內分布的焊點焊料均勻加熱的控制裝置。
4.根據權利要求3所述的拆焊系統，其特征在于：所述控制裝置包括控制微波往復行掃描控制器。
5.根據權利要求3所述的拆焊系統，其特征在于：所述拆焊系統還包括用于將元器件從基板上取出使其與基板分離的分離機構。
6.根據權利要求5所述的拆焊系統，其特征在于：所述分離機構包括與真空泵連接的真空吸嘴。
7.一種拆焊方法，其特征在于：包括，
設置助焊劑步驟，在需要拆焊的焊點焊料表面設置可微波加熱的助焊劑；
對助焊劑進行加熱步驟，利用微波對設置在焊點焊料表面的助焊劑加熱，其中，該助焊劑的沸點高于焊點焊料的熔點；
焊料熔化步驟，助焊劑加熱同步將熱量傳導至焊料，直至焊點焊料受熱熔化；
移除拆焊器件步驟，當所有拆焊器件的焊點焊料都處于熔化狀態時，將拆焊器件取出。
8.根據權利要求7所述的拆焊方法，其特征在于：所述設置助焊劑步驟中助焊劑均勻分布于焊點焊料表面。
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