[發(fā)明專利]一種LED芯粒的包裝方法及LED芯粒包裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011143157.1
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112349823B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 盧棟梁;林宗民;陳明湖;林維揚;林桂綺;曾合加;蔡吉明
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門三安光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35218
• 代理人: 黃斌

1.一種LED芯粒的包裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、將多顆芯粒轉(zhuǎn)移至膠膜上固定，所述芯粒根據(jù)其所處的位置關(guān)系分為位于邊緣處的外圈芯粒以及位于外圈芯粒內(nèi)的非外圈芯粒；

S2、將一支撐物置于膠膜放置有芯粒的一側(cè)上固定，所述支撐物環(huán)設(shè)于所述多顆芯粒的最外緣，且所述支撐物的最大厚度大于芯粒的最大厚度；

S3、貼覆蓋物，所述覆蓋物將所述支撐物以及所有芯粒都覆蓋住，并固定于膠膜和/或支撐物上，且所述支撐物使得所述覆蓋物不直接接觸芯粒位置的膠膜。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝方法，其特征在于：所述支撐物為環(huán)設(shè)于所述多顆芯粒的邊緣的多個墊塊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝方法，其特征在于：所述支撐物為一環(huán)形墊圈，所有芯粒位于所述環(huán)形墊圈所圍成的空間內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝方法，其特征在于：所述芯粒長寬尺寸的最大值為10um～100um或100um～200um或200um～400um。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝方法，其特征在于：所述多顆芯粒的規(guī)格不同，規(guī)格包括形狀、尺寸、厚度或者波長。

6.一種LED芯粒包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括膠膜、多顆芯粒、覆蓋物和支撐物，多顆芯粒固定在膠膜上，并根據(jù)其所處的位置關(guān)系分為位于邊緣處的外圈芯粒以及位于外圈芯粒內(nèi)的非外圈芯粒；所述支撐物固定在膠膜放置有芯粒的一側(cè)上，并環(huán)設(shè)于所述多顆芯粒的邊緣，所述支撐物的最大厚度大于芯粒的最大厚度；所述覆蓋物固定于膠膜和/或支撐物上，并將所述支撐物以及所有芯粒都覆蓋住，且所述支撐物使得所述覆蓋物不直接接觸芯粒位置的膠膜。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED芯粒包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支撐物為環(huán)設(shè)于所述多顆芯粒的邊緣的多個墊塊。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED芯粒包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支撐物為一環(huán)狀的墊圈，所有芯粒位于所述墊圈所圍成的空間內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED芯粒包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯粒長寬尺寸的最大值為10um～100um或100um～200um或200um～400um。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED芯粒包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述多顆芯粒的規(guī)格不同，規(guī)格包括形狀、尺寸、厚度或者波長。