[發明專利]一種LED芯粒的包裝方法及LED芯粒包裝結構

有效

• 申請號: 202011143157.1
• 申請日: 2020-10-23
• 公開（公告）號: CN112349823B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 盧棟梁;林宗民;陳明湖;林維揚;林桂綺;曾合加;蔡吉明
• 申請（專利權）人: 廈門三安光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 黃斌

本發明涉及一種LED芯粒的包裝方法及LED芯粒包裝結構，該包括方法盒包裝結構通過在膠膜與離型紙中間增加了一支撐物，使得離型紙不直接接觸芯粒位置的膠膜，不產生壓迫力導致外圈芯粒發生傾斜，以解決現有外圈芯粒因亮暗不均而無法被固晶機的自動圖像識別視覺系統識別的問題。

技術領域

本發明涉及半導體芯片領域，具體是涉及一種LED芯粒的包裝方法及LED 芯粒包裝結構。

背景技術

當前LED晶圓經過切割全測之后會根據電壓(VF)、波長(WLD)、光功率(LOP) 等光電參數進行分類，通過分選機將不同參數的芯粒抓取到不同的膠膜(tape) 上，目前主要用藍膜、白膜和UV膜來固定芯粒，芯片廠分選后在膠膜貼上離型紙出貨給封裝廠進行固晶、打線等作業。

隨著LED芯片尺寸越做越小，一些應用在mini LED顯示屏的芯粒尺寸往往小于100um，封裝廠的固晶機拾取芯粒時會出現最邊緣一圈(芯粒尺寸越小越嚴重，短邊方向更嚴重)的芯粒亮暗不均，固晶機的自動圖像識別視覺系統(PR) 無法識別，導致固晶異常，良率損失。

發明內容

本發明旨在提供一種LED芯粒的包裝方法，以解決現有外圈芯粒因亮暗不均而無法被固晶機的自動圖像識別視覺系統識別的問題。

具體方案如下：

1.一種LED芯粒的包裝方法，用于芯粒的轉移、運輸或者銷售，包括以下步驟：

S1、將多顆芯粒轉移至膠膜上固定，所述芯粒根據其所處的位置關系分為位于邊緣處的外圈芯粒以及位于外圈芯粒內的非外圈芯粒；

S2、將一支撐物置于膠膜放置有芯粒的一側上固定，所述支撐物環設于最外圈芯粒遠離非外圈芯粒的邊緣，即可以理解為所有芯粒的最外圍，或者可以理解為所述多顆芯粒的最邊緣，且所述支撐物的最大厚度大于芯粒的最大厚度；

S3、貼覆蓋物，所述覆蓋物將所述支撐物以及所有芯粒都覆蓋住，并固定于膠膜和/或支撐物上，且所述支撐物使得所述覆蓋物不直接接觸芯粒位置的膠膜。

進一步的，所述支撐物為環設于最外圍芯粒的邊緣的多個墊塊。

進一步的，所述支撐物為一環形墊圈，所有芯粒位于所述環形墊圈所圍成的空間內。

進一步的，所述芯粒長寬尺寸的最大值為10um～100um或100um～200um或 200um～400um。

進一步的，所述多顆芯粒的規格不同，規格包括形狀、尺寸、厚度或者波長。

本發明還提供了一種LED芯粒包裝結構，包括膠膜、多顆芯粒、覆蓋物和支撐物，多顆LED芯粒固定在膠膜上，并根據其所處的位置關系分為位于邊緣處的外圈芯粒以及位于外圈芯粒內的非外圈芯粒；所述支撐物固定在膠膜放置有芯粒的一側上，并環設于最外圍芯粒的邊緣，所述支撐物的最大厚度大于芯粒的最大厚度；所述覆蓋物將固定于膠膜和/或支撐物上，并將所述支撐物以及所有芯粒都覆蓋住，且所述支撐物使得所述覆蓋物不直接接觸芯粒位置的膠膜。

進一步的，所述支撐物為環設于最外圍芯粒的邊緣的多個墊塊。

進一步的，所述支撐物為一環狀的墊圈，所有芯粒位于所述環形墊圈所圍成的空間內。

進一步的，所述芯粒長寬尺寸的最大值為10um～400um。

進一步的，所述芯粒長寬尺寸的最大值為10um～100um或100um～200um或 200um～400um。

進一步的，所述多顆芯粒的規格不同，規格包括形狀、尺寸、厚度或者波長。