[發明專利]電阻點焊裝置及方法

有效

• 申請號: 202011140736.0
• 申請日: 2020-10-22
• 公開（公告）號: CN112317935B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 韓曉輝;徐野;張志毅;葉結和;曹金山
• 申請（專利權）人: 中車青島四方機車車輛股份有限公司
• 主分類號: B23K11/11
• 分類號: B23K11/11;B23K11/30;B23K11/36
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 周琦

1.一種電阻點焊裝置，包括位于待焊組件的同一焊接面上的一對電極，其特征在于，所述待焊組件設有對稱軸，一對所述電極對稱設置于所述對稱軸的兩側，每個所述電極的一端均具有異形接觸面，每個所述異形接觸面分別相對于電極軸線向遠離所述對稱軸的方向偏移；

所述異形接觸面包括第一接觸面和第二接觸面，所述第一接觸面的幾何中心位于所述電極軸線的遠離所述對稱軸的一側，所述第二接觸面連接于所述第一接觸面靠近所述對稱軸的一側，并且所述第一接觸面的面積大于所述第二接觸面的面積；

其中，所述異形接觸面用于使所述電極形成的電流密度中心線相對于所述電極軸線向遠離所述對稱軸的方向偏移，和/或，用于使每個所述電極的電流密度在所述待焊組件內向遠離所述焊接面的趨勢偏轉。

2.根據權利要求1所述的電阻點焊裝置，其特征在于，所述電極包括電極頭和電極桿，所述電極頭的一端可拆卸的套裝于所述電極桿的端部，所述電極頭的另一端構造有凸臺，所述凸臺的端面構造有所述異形接觸面。

3.根據權利要求2所述的電阻點焊裝置，其特征在于，所述第一接觸面和所述第二接觸面分別設置于所述電極軸線的兩側，其中，所述第一接觸面位于遠離所述對稱軸的一側，所述第二接觸面位于靠近所述對稱軸的一側。

4.根據權利要求2所述的電阻點焊裝置，其特征在于，所述凸臺靠近所述對稱軸的一側構造有導向部，所述導向部連接于所述異形接觸面與所述電極頭的外壁之間；所述導向部相對于所述電極軸線傾斜，用于引導所述電流密度中心線相對于所述電極軸線向遠離所述對稱軸的一側偏斜或傾斜。

5.根據權利要求2所述的電阻點焊裝置，其特征在于，所述電極頭的一端構造有軸向設置的裝配孔，所述電極桿的一端構造有能同軸插裝于所述裝配孔內的連接部。

6.根據權利要求5所述的電阻點焊裝置，其特征在于，所述裝配孔的側壁上構造有滑槽，所述連接部的側壁上構造有能滑動裝配于所述滑槽內的滑塊，所述滑槽和所述滑塊均沿所述電極軸線設置。

7.根據權利要求5所述的電阻點焊裝置，其特征在于，所述裝配孔的端面構造有定位凹槽，所述連接部的一端構造有能同軸裝配于所述定位凹槽內的定位凸臺；所述連接部的另一端連接有桿體。

8.根據權利要求1至7任一項所述的電阻點焊裝置，其特征在于，還包括底板和墊板，所述待焊組件包括上焊板和下焊板，所述上焊板和所述下焊板依序平鋪于所述墊板和所述底板之間；所述墊板背向所述上焊板的表面為所述焊接面。

9.一種電阻點焊方法，其特征在于，由如權利要求1至8任一項所述的電阻點焊裝置執行；所述電阻點焊方法包括：

驅動一對電極在待焊組件的焊接面沿所述待焊組件的對稱軸兩側并列行進，以使一對所述電極同步作用于所述待焊組件，并在所述待焊組件內分別形成與一對所述電極的異形接觸面相對應的熔核；

其中，一對所述熔核相對于所述對稱軸對稱設置，和/或，每個所述熔核中處于所述待焊組件的下焊板的熔核截面面積大于處于所述待焊組件的上焊板的熔核截面面積。