[發(fā)明專利]信號(hào)數(shù)字處理器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011140343.X
• 申請(qǐng)日: 2020-10-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112272470A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張金南
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 貴州航天電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/02
• 分類號(hào): H05K5/02;H05K5/06;H05K7/14
• 代理公司: 貴州派騰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 52114
• 代理人: 張祥軍

1.一種信號(hào)數(shù)字處理器，其特征在于：包括印制板組件(1)、殼體(5)，所述殼體(5)內(nèi)由隔板(6)分隔為上部型腔(501)與下部型腔(502)，上部型腔(501)內(nèi)側(cè)壁設(shè)有臺(tái)階面(7)，印制板組件(1)通過(guò)螺釘(8)連接在臺(tái)階面(7)上，印制板組件(1)上方設(shè)有絕緣導(dǎo)熱墊(9)，絕緣導(dǎo)熱墊(9)上方設(shè)有蓋板(10)，蓋板(10)螺接于殼體(5)上；下部型腔(502)內(nèi)設(shè)有電源模塊(11)，電源模塊(11)通過(guò)連接器穿過(guò)隔板(6)與印制板組件(1)連接；上部型腔(501)的側(cè)壁上設(shè)有過(guò)渡塊(15)，過(guò)渡塊(15)內(nèi)設(shè)有SMP電連接器，SMP電連接器通過(guò)導(dǎo)線與印制板組件(1)連接。

2.如權(quán)利要求1所述的信號(hào)數(shù)字處理器，其特征在于：所述電源模塊(11)包括電源濾波器(13)，電源濾波器(13)上表面與隔板(6)重疊，并設(shè)有微型插頭(12)穿過(guò)隔板(6)，電源濾波器(13)下側(cè)設(shè)有插座(14)。

3.如權(quán)利要求2所述的信號(hào)數(shù)字處理器，其特征在于：所述電源濾波器(13)上表面與隔板(6)之間還設(shè)有導(dǎo)電襯墊。

4.如權(quán)利要求1所述的信號(hào)數(shù)字處理器，其特征在于：所述絕緣導(dǎo)熱墊(9)與蓋板(10)之間還設(shè)有導(dǎo)電襯墊。

5.如權(quán)利要求1所述的信號(hào)數(shù)字處理器，其特征在于：所述印制板組件(1)包括信號(hào)處理電路板(2)、電源電路板(3)、接口電路板(4)，信號(hào)處理電路板(2)、電源電路板(3)、接口電路板(4)由上而下層疊設(shè)置，通過(guò)支撐柱(18)與螺柱(19)固定。

6.如權(quán)利要求5所述的信號(hào)數(shù)字處理器，其特征在于：所述信號(hào)處理電路板(2)、電源電路板(3)、接口電路板(4)兩兩之間均通過(guò)兩端設(shè)有連接器的電纜(20)連接。

7.如權(quán)利要求1所述的信號(hào)數(shù)字處理器，其特征在于：所述殼體(5)外側(cè)面在過(guò)渡塊(15)所在的經(jīng)線位置還設(shè)有電纜走線槽(16)。

8.如權(quán)利要求7所述的信號(hào)數(shù)字處理器，其特征在于：所述殼體(5)上側(cè)設(shè)有4個(gè)搭子(17)。

9.如權(quán)利要求7所述的信號(hào)數(shù)字處理器，其特征在于：過(guò)渡塊(15)為T形結(jié)構(gòu)，過(guò)渡塊(15)下半部分設(shè)有連接器安裝螺紋孔(151)，上半部分設(shè)有槽口(152)，槽口(152)與電纜走線槽(16)相對(duì)。

10.如權(quán)利要求1所述的信號(hào)數(shù)字處理器，其特征在于：所述蓋板(10)、過(guò)渡塊(15)通過(guò)殼體(5)上的盲螺釘(8)孔與殼體(5)螺接。