[發明專利]信號數字處理器

在審

• 申請號: 202011140343.X
• 申請日: 2020-10-22
• 公開（公告）號: CN112272470A
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 張金南
• 申請（專利權）人: 貴州航天電子科技有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/06;H05K7/14
• 代理公司: 貴州派騰知識產權代理有限公司 52114
• 代理人: 張祥軍

本發明提供了一種信號數字處理器，包括印制板組件、殼體，所述殼體內由隔板分隔為上部型腔與下部型腔，上部型腔內側壁設有臺階面，印制板組件通過螺釘連接在臺階面上，印制板組件上方設有絕緣導熱墊，絕緣導熱墊上方設有蓋板，蓋板螺接于殼體上；下部型腔內設有電源模塊，電源模塊通過連接器穿過隔板與印制板組件連接；上部型腔的側壁上設有過渡塊，過渡塊內設有SMP電連接器，SMP電連接器通過導線與印制板組件連接。本發明通過隔離電源模塊和電源濾波、提高產品的密封性，減小了電流和信號對產品工作過程的干擾，提高了產品的電磁兼容性；且印制板組件用螺釘連接在臺階面上，提高了工藝性。

技術領域

本發明涉及一種信號數字處理器。

背景技術

信號數字處理器是飛行器引信系統的重要組成部分，其主要作用是對來自視頻放大器的差頻信號和多普勒信號進行數字采樣然后進行信號處理，進行目標有無、多普勒頻率識別功能，最終發出動作信號。信號數字處理器的結構設計直接影響信號處理效果、產品的電磁兼容性。目前的信號數字處理器主要是殼體結構，殼體內腔設置有電路板組件，電路板組件結構為：多層電路板層疊，各電路板間通過螺柱、支柱固定并采用可拔插的板間連接器連接。例如公開號為CN107041065B的中國專利公開了一種數字信號處理器，該處理器包括外殼，外殼內腔設有電路板組件，電路板組件由信號處理電路板、電源電路板、接口電路板采用層疊方式從上到下依次放置，各板間采用螺柱與支柱固定并采用可拔插的板件連接器連接，殼體底部內腔設有微型插頭，微型插頭與接口電路板底部的微型插座連接，并通過電纜伸出殼體底部連接插座，信號處理電路板上設置有FPGA芯片。這種電路板層疊安裝的結構減小了設備體積，使結構緊湊。

然而，這種類型的信號數字處理器由微型插頭與接口電路板底部的微型插座連接，并通過電纜伸出殼體底部連接插座，以承擔數據通信和電流傳輸的功能，使得數據信號易受電流信號干擾，而且本身結構又不密封，在引信工作過程中容易產生信號互相干擾，因而難以滿足較高的電磁兼容性要求。另外，這種數字信號處理器殼體表面空間未能充分利用，難以進一步實現產品小型化要求；三層電路板之間拔插的過程中難以保證垂直拔插，在慣性和摩擦力的作用下容易損壞連接器焊點及電路板上的元件，不利于單個電路板的排故與返修；安裝印制板組件時，需要將印制板組件通過支柱安裝在殼體底部后，再由殼體下側用反面螺釘旋入支柱內，安裝過程中需要將殼體底部朝上，印制板組件不易對準和固定，工藝性較差。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供了一種信號數字處理器。

本發明通過以下技術方案得以實現。

本發明提供的信號數字處理器，包括印制板組件、殼體，所述殼體內由隔板分隔為上部型腔與下部型腔，上部型腔內側壁設有臺階面，印制板組件通過螺釘連接在臺階面上，印制板組件上方設有絕緣導熱墊，絕緣導熱墊上方設有蓋板，蓋板螺接于殼體上；下部型腔內設有電源模塊，電源模塊通過連接器穿過隔板與印制板組件連接；上部型腔的側壁上設有過渡塊，過渡塊內設有SMP電連接器，SMP電連接器通過導線與印制板組件連接。

由電源模塊提供電源，SMP電連接器承擔數據通信功能，避免了電流對信號的干擾，通過過渡塊提高了殼體的密封性能，降低了信號的相互干擾；另外，印制板組件安裝時，只需先與電源模塊定位，然后用螺釘連接在臺階面上，無需將殼體倒過來，提高了工藝性，且該設置減少了對上部型腔底部空間的占用。

所述電源模塊包括電源濾波器，電源濾波器上表面與隔板重疊，并設有微型插頭穿過隔板，電源濾波器下側設有插座。進一步地，電源濾波器上表面與隔板之間還設有導電襯墊。通過電源濾波器對輸入電流進行隔離穩壓并對其他信號進行濾波，進一步的降低了電流的干擾，提高了產品的電磁兼容性；并且該設置進一步提高了電源模塊的密封性，進一步降低了信號的相互干擾。

所述絕緣導熱墊與蓋板之間還設有導電襯墊。