[發明專利]顯示裝置及其制作方法

有效

• 申請號: 202011140297.3
• 申請日: 2020-10-22
• 公開（公告）號: CN112993133B
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 張雪梅;王濤
• 申請（專利權）人: 重慶康佳光電技術研究院有限公司
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L21/683;H01L25/075
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

本發明涉及一種顯示裝置及其制作方法，該顯示裝置包括電路背板、多個芯片以及反光結構，多個芯片鍵合在電路背板上，反光結構設置在多個芯片之間。通過在多個芯片之間設置反光結構，芯片發出的側向光能被反光結構反射，部分光線沿正向光的方向出射，部分光線沿背向光的方向發射，再結合電路背板的電極面的反射的作用，使得沿背向光方向發射的光線也被反射為向正向光的方向出射，從而可充分的利用側向光，提高芯片發光的利用效率。

技術領域

本發明涉及微型發光器件技術領域，尤其涉及一種顯示裝置和顯示裝置的制作方法。

背景技術

近年來隨著顯示技術的發展，具有更好顯示效果的微型發光器件逐漸受到青睞，具有代表性的是Micro-LED(Micro Light Emitting Diode，微型發光二極管)和mini-LED(mini Light Emitting Diode，次毫米發光二極管)顯示技術。相比于傳統的LED(LightEmitting Diode，發光二極管)顯示技術，Micro-LED和mini-LED顯示技術在同樣面積內能設置更多用于發光芯片，發光芯片尺寸更小，相鄰發光芯片之間的間隔也很小。

對于發光芯片而言，其發出的光線是向四周發射的，側向光朝相鄰的芯片的方向發射，難以利用，導致發光芯片發出的光線的利用效率低。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本申請的目的在于提供一種顯示裝置和顯示裝置的制作方法，旨在解決如何利用發光芯片的側向光進行發射，以提高光線的利用效率的問題。

一種顯示裝置，包括：電路背板；多個發光芯片，多個所述發光芯片鍵合在所述電路背板上；以及反光結構，所述反光結構設置在多個所述發光芯片之間。

通過在多個發光芯片之間設置反光結構，發光芯片發出的側向光能被反光結構反射，部分光線沿正向光的方向出射，部分光線沿背向光的方向發射，再結合電路背板的電極面的反射的作用，使得沿背向光方向發射的光線也被反射為向正向光的方向出射，從而可充分的利用側向光，提高發光芯片發光的利用效率。

可選的，所述反光結構包括粘合層和反光粒子，所述粘合層設置在所述電路背板上，并填充在多個所述發光芯片之間，所述反光粒子混合在所述粘合層中。通過粘合層混合反光粒子的方式形成反光結構，結構簡單，且方便制作。

可選的，所述粘合層為透明粘合劑固化形成。透明粘合劑可先混合反光粒子后，再將透明粘合劑固化形成粘合層，使得反光粒子也被固化在粘合層中，工藝簡單。

可選的，所述反光粒子在所述反光結構中的體積百分比占比為30％～70％。反光粒子有上述占比，能有較強的反射能力，且也能和粘合層穩定的混合。

可選的，所述反光粒子為銀顆粒、鋁顆粒、珠光粉、玻璃顆粒的任意一種。

基于相同的發明構思，本申請還提供一種顯示裝置的制作方法，包括：

提供一載體基板，所述載體基板上具有多個發光芯片；

將所述多個發光芯片鍵合到電路背板上，使所述多個發光芯片置于所述載體基板和所述電路背板之間；

在多個所述發光芯片之間制作反光結構，所述反光結構連接相鄰的兩個所述發光芯片，以及連接所述電路背板和所述載體基板；以及

去除所述載體基板。

通過將載體基板將多個發光芯片與電路背板鍵合之后，利用載體基板和電路背板對空間的限制，形成位于多個發光芯片之間的反光結構，發光芯片發出的側向光能被反光結構反射，部分光線沿正向光的方向出射，部分光線沿背向光的方向發射，再結合電路背板的電極面的反射的作用，使得沿背向光方向發射的光線也被反射為向正向光的方向出射，從而可充分的利用側向光，提高發光芯片發光的利用效率。

可選的，所述反光結構包括粘合層和反光粒子，在多個所述發光芯片之間制作反光結構，包括：