[發明專利]顯示裝置及其制作方法有效
| 申請號: | 202011140297.3 | 申請日: | 2020-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN112993133B | 公開(公告)日: | 2022-07-22 |
| 發明(設計)人: | 張雪梅;王濤 | 申請(專利權)人: | 重慶康佳光電技術研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/60 | 分類號: | H01L33/60;H01L21/683;H01L25/075 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永強 |
| 地址: | 402760 重慶市璧*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 及其 制作方法 | ||
1.一種顯示裝置的制作方法,其特征在于,包括:
提供一載體基板,所述載體基板上具有多個發光芯片;
將所述多個發光芯片鍵合到電路背板上,使所述多個發光芯片置于所述載體基板和所述電路背板之間;
在多個所述發光芯片之間制作反光結構,所述反光結構連接相鄰的兩個所述發光芯片,以及連接所述電路背板和所述載體基板;
在多個所述發光芯片之間制作反光結構,包括:
將反光粒子混合在透明粘合劑中;
提供一夾具,并將所述夾具放置在真空設備的腔室中;
使用所述夾具安裝鍵合有多個所述發光芯片的所述電路背板;
在真空狀態下,在所述電路背板的周圍注射所述透明粘合劑;
緩慢改變所述真空設備的腔室中的壓強,使得所述腔室逐漸變為常壓,所述透明粘合劑在氣壓的作用下逐漸填充到多個所述發光芯片之間。
2.如權利要求1所述的顯示裝置的制作方法,其特征在于,
固化所述透明粘合劑,形成粘合層。
3.如權利要求1所述的顯示裝置的制作方法,其特征在于,所述夾具內設有連通的儲液池和填充池,所述電路背板設置在所述填充池,且所述電路背板的邊沿與所述填充池的四周側壁具有間隙;
設置所述腔室處于真空狀態,將所述透明粘合劑注射到所述儲液池,所述透明粘合劑從所述儲液池溢出至所述電路背板和所述填充池的四周側壁之間的間隙中;
將所述腔室由真空狀態逐漸變為常壓狀態時,氣壓推動所述儲液池的所述透明粘合劑逐漸進入所述填充池,并填充到多個所述發光芯片之間。
4.如權利要求1所述的顯示裝置的制作方法,其特征在于,設置所述反光粒子在所述反光結構中的體積百分比占比為30%~70%。
5.如權利要求1所述的顯示裝置的制作方法,其特征在于,還包括:
去除所述載體基板。
6.如權利要求1所述的顯示裝置的制作方法,其特征在于,所述反光粒子為銀顆粒、鋁顆粒、珠光粉、玻璃顆粒的任意一種。
7.如權利要求1所述的顯示裝置的制作方法,其特征在于,所述電路背板包括電極面,所述電極面具有反射功能,所述發光芯片鍵合在所述電極面上。
8.如權利要求1所述的顯示裝置的制作方法,其特征在于,每一所述發光芯片背向所述電路背板的一側均連接有一蓋板,所述載體基板與所述蓋板連接。
9.如權利要求8所述的顯示裝置的制作方法,其特征在于,所述電路背板和所述蓋板的材料與所述發光芯片的發光顏色對應。
10.如權利要求1所述的顯示裝置的制作方法,其特征在于,所述載體基板上形成有粘膠層,所述發光芯片與所述粘膠層粘接。
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