[發明專利]一種鈹銅表面鍍金的電鍍工藝

有效

• 申請號: 202011138884.9
• 申請日: 2020-10-22
• 公開（公告）號: CN112176371B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 張宇;於楊強;李司;程偉
• 申請（專利權）人: 深圳市海里表面技術處理有限公司
• 主分類號: C25D3/48
• 分類號: C25D3/48;C25D3/12;C25D5/12;C25D5/34;C25D5/48
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• 代理人: 暫無信息

本申請涉及金屬電鍍的領域，具體公開了一種鈹銅表面鍍金的電鍍工藝。該工藝具體包括如下步驟：電解除油、水洗、活化、水洗、預鍍鎳、水洗、鍍鎳、水洗、鍍金、水洗、封孔、水洗、烘干、收料、成品檢驗，通過將鈹銅表面的油污剝離并分散到溶液中乳化除去，有利于金屬粒子沉積在鈹銅件表面，提高鍍層與鈹銅金屬之間的結合力。采用預鍍鎳工藝，先在鈹銅件表面形成一層薄的鎳層，然后再鍍鎳，目的是將鎳層作為鍍金層與鈹銅表面之間的中間層，再進行電鍍金時，能夠進一步提高鍍金層與鈹銅件表面的結合力，使得鍍層更加均勻。

技術領域

本申請涉及金屬電鍍的領域，更具體地說，它涉及一種鈹銅表面鍍金的電鍍工藝。

背景技術

鈹銅是一種含鈹的銅基合金，鈹銅具有很高的強度、彈性、硬度、優良的導電性、導熱性，因此，鈹銅在工業領域得到廣泛應用。鈹銅件經過熱處理后，其抗屈服強度等綜合性能均得到進一步的提高，但是經過熱處理后，鈹銅件表面氧化更為嚴重，表面會附著一層黑厚的氧化銅和氧化鈹附著物，影響工件的導電性能。另外，長期使用過程中，也會導致鈹銅表面生銹，生銹之后產生的銅綠會增加電阻，鈹銅件的穩定性受到一定影響。

為了解決上述問題，一般在鈹銅表面進行鍍金處理，因為鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、鍍金層延展性好等優點，因而在精密儀器、集成電路、電路板等方面有廣泛的應用。

由于鈹銅極易氧化，控制不好就會產生鍍層與鈹銅表面結合力不好的問題，導致鈹銅表面鍍層起皮，甚至脫落，影響鈹銅件的外觀及使用性能。

發明內容

為了提高鍍層與鈹銅表面的結合力，本申請提供一種鈹銅表面鍍金的電鍍工藝。

本申請提供一種鈹銅表面鍍金的電鍍工藝，采用如下的技術方案：

一種鈹銅表面鍍金的電鍍工藝，具體包括如下步驟：

S1、電解除油：鈹銅件以10-15m/min的牽引速度在堿性電解質溶液中被牽引移動，采用耐堿腐蝕的材料作為輔助電極，在直流電作用下，除去鈹銅件表面的油污；

S2、水洗：電解除油結束后，用水沖洗鈹銅件；

S3、活化：經過上一步驟水洗后的鈹銅件浸泡在酸液中進行活化；

S4、水洗：活化結束后，沖洗掉鈹銅件表面的酸液；

S5、預鍍鎳：鈹銅件置于電鍍液中，在鈹銅件表面預鍍一層鎳，電鍍液的溶劑為水，溶質為180-300g/L的氯化鎳和100-150ml/L的鹽酸；

S6、水洗：對經過S5處理后的鈹銅件進行沖洗；

S7、鍍鎳：沖洗后的鈹銅件置于電鍍液中進行鍍鎳，該電鍍液的溶劑為水，溶質為氨基磺酸鎳、氯化鎳以及硼酸，其中氨基磺酸鎳濃度為60-100g/L、氯化鎳濃度為10-20g/L、硼酸濃度為40-55g/L；

S8、水洗：對經過S7處理后的鈹銅件進行沖洗；

S9、鍍金：沖洗后的鈹銅零件置于電鍍液中進行鍍金，電鍍液包括2-8g/L的氰化亞金鉀、15-20g/L的硫酸鈷、40-50g/L的檸檬酸、50-90g/L的檸檬酸鉀；

S10、水洗：鍍金結束后，沖洗鈹銅件；

S11、封孔：將表面鍍金的鈹銅件浸漬在電鍍保護劑中,電鍍保護劑的濃度為30-80ml/L；

S12、水洗：封孔結束后，對鈹銅件表面再次進行沖洗；

S13、烘干：對經過S12水洗過后的表面鍍金的鈹銅件進行烘干，除去表面水分；

S14、收料：烘干結束后，收卷表面鍍金的鈹銅件；