[發明專利]發光裝置

在審

• 申請號: 202011137860.1
• 申請日: 2020-10-22
• 公開（公告）號: CN114388680A
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 邱一國;賴隆寬;陳廷楷;林峻弘
• 申請（專利權）人: 隆達電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L25/075
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

1.一種發光裝置，其特征在于，包括：

一基板；

多個發光元件，設置于該基板上；以及

一導光結構，設置于該基板上，該導光結構分隔所述多個發光元件并連續圍繞所述多個發光元件，該導光結構與所述多個發光元件彼此分離，所述多個發光元件發出的光能進入到該導光結構內而使該導光結構發光，該導光結構由折射率為1.1至3的一材料制成。

2.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，該材料包括硅膠(silicone)、聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate)，PMMA)、環氧樹脂、玻璃、石英、無機粒子或其組合。

3.根據權利要求2所述的發光裝置，其特征在于，該無機粒子是選自由氧化鋁、硫酸鋇、氧化鎂、氧化鋯及氧化硅所構成的群組。

4.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，還包括一擴散結構設置于所述多個發光元件、該導光結構及該基板上，該擴散結構接觸該導光結構。

5.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，所述多個發光元件的相鄰兩者之間的該導光結構的一寬度大于該導光結構與該相鄰兩發光元件的其中一者之間的一距離。

6.根據權利要求5所述的發光裝置，其特征在于，該寬度與該距離的比值大于或等于3。

7.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，還包括一封裝材，填充于該導光結構與所述多個發光元件之間，該封裝材由折射率為大于或等于1.1并小于1.6的另一材料制成。

8.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，該導光結構包括多個導光單元，各該導光單元連續圍繞所述多個發光元件的其中一者。

9.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，該導光結構的可見光穿透率大于該導光結構的可見光反射率。

10.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，該材料為半透明材料。