[發明專利]一種用于多芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 202011137317.1
• 申請日: 2020-10-22
• 公開（公告）號: CN112259512B
• 公開（公告）日: 2022-10-25
• 發明（設計）人: 吳俊楠
• 申請（專利權）人: 深圳市金道微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/00;H01L25/00
• 代理公司: 深圳宏創有為知識產權代理事務所(普通合伙) 44837
• 代理人: 張海基

本發明公開了一種用于多芯片的封裝結構，其結構包括底座、上蓋、通氣裝置、支撐裝置、芯片主體、接線、引腳、空腔和壓板，所述底座頂端與上蓋固定連接，所述上蓋左右兩端對稱設置有通氣裝置，所述底座頂端與支撐裝置固定連接，所述支撐裝置內側與芯片主體固定連接，所述芯片主體前后兩端分別設置有接線，本發明具有以下有益效果，通過在底座頂端設置支撐裝置，達到了通過加設分隔式吸熱部件以便于熱量排出的有益效果；并且在上蓋左右兩端分別設置通氣裝置，經過通口內壁處固定的干燥劑層進行潮氣吸收，而透氣布層進行塵隔，達到了加設阻隔部件以提高對芯片保護的有益效果。

技術領域

本發明屬于芯片封裝技術領域，特別涉及一種用于多芯片的封裝結構。

背景技術

芯片封裝，安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接；

隨著半導體行業的快速發展，為了滿足用戶的需求，提高電子產品的性能，電子產品越來越薄，向微型化發展，目前，半導體芯片疊裝產品的封裝大多采用多個芯片疊裝技術，將兩個或者多個芯片依次疊裝在單一封裝結構中，以減小產品封裝體積和提升產品性能；

但是現有技術新型的該封裝結構當中的芯片堆積導致產生的熱量不易排出，并且排熱處對于芯片的保護性不足的問題。

發明內容

(一)要解決的技術問題

為了克服現有技術不足，現提出一種用于多芯片的封裝結構，以解決該封裝結構當中的芯片堆積導致產生的熱量不易排出，并且排熱處對于芯片的保護性不足的問題，通過加設分隔式吸熱部件以便于熱量排出的有益效果，并且加設阻隔部件以提高對芯片保護的有益效果。

(二)技術方案

本發明通過如下技術方案實現：本發明提出了一種用于多芯片的封裝結構，包括底座、上蓋、通氣裝置、支撐裝置、芯片主體、接線、引腳、空腔和壓板，所述底座頂端與上蓋固定連接，所述上蓋左右兩端對稱設置有通氣裝置，所述底座頂端與支撐裝置固定連接，所述支撐裝置內側與芯片主體固定連接，所述芯片主體前后兩端分別設置有接線，所述接線外側端與引腳錫焊，并且引腳分別固定嵌入底座前后兩端，所述底座頂端與上蓋底端之間形成空腔，所述上蓋內壁頂端設置有壓板，并且壓板與上蓋一體成型，所述壓板底端與支撐裝置頂端緊貼。

進一步的，所述通氣裝置包括通口、干燥劑層和透氣布層，所述通口內壁與干燥劑層固定連接，所述通口外側設置有透氣布層，所述通口和透氣布層均對稱設置于上蓋左右兩端，并且透氣布層內側外圍與上蓋固定連接。

進一步的，所述支撐裝置包括立板、橫板、L型板、凸塊和硅膠散熱片層，所述立板左端設置有橫板，并且立板與橫板一體成型，所述立板頂端通過凸塊與L型板活動連接，所述L型板左端上部設置有凸塊，所述L型板底端右部設置有凸塊，并且凸塊與L型板一體成型，所述凸塊與底座頂端右部活動連接，所述橫板頂端通過導熱膠與芯片主體粘接，所述立板左端面與L型板外側面分別與硅膠散熱片層粘接，所述立板底端與底座固定連接。

進一步的，所述立板頂端設置有第一凹槽，并且第一凹槽內壁與凸塊外表面相互嵌合。

進一步的，所述底座頂端設置有第二凹槽，并且第二凹槽內壁與凸塊外表面相互嵌合。

進一步的，所述橫板設置有三組且其由下至上分布于立板右端。

進一步的，所述橫板、L型板和凸塊的材質均為導熱絕緣塑料。

(三)有益效果

本發明相對于現有技術，具有以下有益效果：