[發明專利]一種用于多芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 202011137317.1
• 申請日: 2020-10-22
• 公開（公告）號: CN112259512B
• 公開（公告）日: 2022-10-25
• 發明（設計）人: 吳俊楠
• 申請（專利權）人: 深圳市金道微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/00;H01L25/00
• 代理公司: 深圳宏創有為知識產權代理事務所(普通合伙) 44837
• 代理人: 張海基

1.一種用于多芯片的封裝結構，其特征在于：包括底座(1)、上蓋(2)、通氣裝置(3)、支撐裝置(4)、芯片主體(5)、接線(6)、引腳(7)、空腔(8)和壓板(9)，所述底座(1)頂端與上蓋(2)固定連接，所述上蓋(2)左右兩端對稱設置有通氣裝置(3)，所述底座(1)頂端與支撐裝置(4)固定連接，所述支撐裝置(4)內側與芯片主體(5)固定連接，所述芯片主體(5)前后兩端分別設置有接線(6)，所述接線(6)外側端與引腳(7)錫焊，并且引腳(7)分別固定嵌入底座(1)前后兩端，所述底座(1)頂端與上蓋(2)底端之間形成空腔(8)，所述上蓋(2)內壁頂端設置有壓板(9)，并且壓板(9)與上蓋(2)一體成型，所述壓板(9)底端與支撐裝置(4)頂端緊貼；

所述通氣裝置(3)包括通口(31)、干燥劑層(32)和透氣布層(33)，所述通口(31)內壁與干燥劑層(32)固定連接，所述通口(31)外側設置有透氣布層(33)，所述通口(31)和透氣布層(33)均對稱設置于上蓋(2)左右兩端，并且透氣布層(33)內側外圍與上蓋(2)固定連接；

所述支撐裝置(4)包括立板(41)、橫板(42)、L型板(43)、凸塊(44)和硅膠散熱片層(45)，所述立板(41)左端設置有橫板(42)，并且立板(41)與橫板(42)一體成型，所述立板(41)頂端通過凸塊(44)與L型板(43)活動連接，所述L型板(43)左端上部設置有凸塊(44)，所述L型板(43)底端右部設置有凸塊(44)，并且凸塊(44)與L型板(43)一體成型，所述凸塊(44)與底座(1)頂端右部活動連接，所述橫板(42)頂端通過導熱膠與芯片主體(5)粘接，所述立板(41)左端面與L型板(43)外側面分別與硅膠散熱片層(45)粘接，所述立板(41)底端與底座(1)固定連接；

所述立板(41)頂端設置有第一凹槽，并且第一凹槽內壁與凸塊(44)外表面相互嵌合；

所述底座(1)頂端設置有第二凹槽，并且第二凹槽內壁與凸塊(44)外表面相互嵌合；

所述橫板(42)設置有三組且其由下至上分布于立板(41)右端。