[發明專利]大豆低溫脫皮工藝在審
| 申請號： | 202011137310.X | 申請日： | 2020-10-22 |
| 公開（公告）號： | CN112167678A | 公開（公告）日： | 2021-01-05 |
| 發明（設計）人： | 卞開鑫;卞響玲;馬宏達 | 申請（專利權）人： | 訥河市笙得利農業科技發展有限公司 |
| 主分類號： | A23N15/10 | 分類號： | A23N15/10 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 161300 黑龍江*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 大豆 低溫 脫皮 工藝 | ||
1.大豆低溫脫皮工藝，其特征在于，包括預處理、冷藏、浸泡處理、通風干燥、真空微波破殼、篩分分離，具體如下：
預處理：對干大豆進行篩選去石，精選；
冷藏：對大豆進行預凍處理，將大豆放入到冷凍罐內部,預凍處理溫度為-20℃至-16℃,恒溫預凍處理時間為50-70分鐘；
浸泡處理：將預凍后的大豆放入溫度為40-50攝氏度的鹽水中恒溫浸泡2-3小時；
通風干燥：將大豆傳送至干燥塔內，通過干燥塔干燥段的熱風給風機或引風機，開啟空氣加熱器的蒸汽對給風機鼓入的空氣加熱，調整給風機的進風口的調節風門及熱風的溫度控制大豆的水分，經過干燥處理達到合適水分含量，溫度在60攝氏度左右的大豆；
真空微波破殼：將大豆傳送至真空微波設備內部進行恒溫真空加熱破殼；
篩分分離：將破殼后的大豆輸送到振動篩上進行振動篩分實現豆皮分離。
2.根據權利要求1所述的大豆低溫脫皮工藝，其特征在于，所述真空微波破殼過程中烘焙溫度為120-150攝氏度,烘焙時間為3-4分鐘。
3.根據權利要求1所述的大豆低溫脫皮工藝，其特征在于，所述通風干燥過程中大豆傳送至干燥塔內干燥段采用變頻器控制入料裝置的轉速進入干燥段的速度，通過變頻器控制出料裝置的轉速控制出料的速度。
4.根據權利要求1所述的大豆低溫脫皮工藝，其特征在于，所述通風干燥過程中大豆合適水分含量為9％-12％。
5.根據權利要求1所述的大豆低溫脫皮工藝，其特征在于，所述浸泡處理過程中鹽水比為1:150。
6.根據權利要求1所述的大豆低溫脫皮工藝，其特征在于，所述真空微波破殼處理過程中真空度為80-85pa。
7.根據權利要求1所述的大豆低溫脫皮工藝，其特征在于，所述篩分分離過程中在振動篩底部加裝有負壓風機。
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