[發(fā)明專利]微孔霧化片以及超聲霧化裝置

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011133294.7
• 申請(qǐng)日: 2020-10-21
• 公開（公告）號(hào): CN112246517A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張謝恩;程時(shí)毅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳麥克韋爾科技有限公司
• 主分類號(hào): B05B17/06
• 分類號(hào): B05B17/06
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅(jiān)怡

本發(fā)明提供一種微孔霧化片以及超聲霧化裝置，包括：壓電陶瓷片；第一導(dǎo)電層，與壓電陶瓷片層疊設(shè)置，且位于壓電陶瓷片的第一側(cè)；第二導(dǎo)電層，與壓電陶瓷片層疊設(shè)置并位于壓電陶瓷片遠(yuǎn)離第一導(dǎo)電層的第二側(cè)；第一導(dǎo)電層沿壓電陶瓷片的側(cè)壁延伸至壓電陶瓷片的第二側(cè)，以使得第一導(dǎo)電層在第二側(cè)的部分用于抵接第一彈針，而第二導(dǎo)電層在第二側(cè)用于抵接第二彈針；其中，第一導(dǎo)電層或第二導(dǎo)電層上具有霧化孔。以此實(shí)現(xiàn)霧化片容易組裝，并且容易拆除以便于自行更換的目的。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及霧化技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種微孔霧化片、超聲霧化裝置。

背景技術(shù)

微孔霧化片包括壓電陶瓷和金屬微孔膜片，其主要功能是利用壓電陶瓷的高頻振動(dòng)帶動(dòng)金屬微孔膜片諧振，金屬微孔伴隨振動(dòng)發(fā)生持續(xù)反復(fù)的形變，將溶液擠出打碎為微細(xì)霧滴形成霧化汽。其在家用加濕、香薰美容、表面噴涂、空氣凈化和醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。現(xiàn)有的微孔霧化片在進(jìn)行電連接時(shí)，一般是在壓電陶瓷上形成一個(gè)電極，在金屬膜片上形成另一個(gè)電極，在兩個(gè)電極上分別焊接兩條引線，通過兩條引線施加電壓以使壓電陶瓷產(chǎn)生振動(dòng)。焊接引線的微孔霧化片中，引線是直接焊接在電極上，使得引線和電極連接處容易發(fā)生斷裂，并且在批量生產(chǎn)時(shí)需要人工先將引線焊接在電極上，不易組裝，霧化片無法直接拆除，從而使得用戶無法自行更換。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種微孔霧化片以及超聲霧化裝置，使得霧化片容易組裝，并且容易拆除以便于自行更換。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的第一個(gè)技術(shù)方案為：提供一種微孔霧化片，包括：壓電陶瓷片；第一導(dǎo)電層，與壓電陶瓷片層疊設(shè)置，且位于壓電陶瓷片的第一側(cè)；第二導(dǎo)電層，與壓電陶瓷片層疊設(shè)置并位于壓電陶瓷片遠(yuǎn)離第一導(dǎo)電層的第二側(cè)；第一導(dǎo)電層沿壓電陶瓷片的側(cè)壁延伸至壓電陶瓷片的第二側(cè)，以使得第一導(dǎo)電層在第二側(cè)的部分用于抵接第一彈針，而第二導(dǎo)電層在第二側(cè)用于抵接第二彈針；其中，第一導(dǎo)電層或第二導(dǎo)電層上具有霧化孔。

其中，第一導(dǎo)電層包括主體部以及延伸部；延伸部連接主體部，并沿壓電陶瓷片的側(cè)壁延伸至第二側(cè)，延伸部用于抵接第一彈針。

其中，延伸部與主體部一體成型，延伸部包括包裹部及抵接部，包裹部連接主體部，并包裹壓電陶瓷片的部分側(cè)壁，抵接部連接包裹部且設(shè)置于第二側(cè)，抵接部用于抵接第一彈針。

其中，第二導(dǎo)電層對(duì)應(yīng)抵接部的位置處具有開口，抵接部與壓電陶瓷片通過開口暴露的部分表面貼合，且與第二導(dǎo)電層絕緣。

其中，第一導(dǎo)電層上具有霧化孔，霧化孔位于主體部對(duì)應(yīng)壓電陶瓷片的中心通孔位置處。

其中，第二導(dǎo)電層上具有霧化孔。

其中，第一導(dǎo)電層通過涂覆或沉積的方式形成。

其中，第一導(dǎo)電層的厚度為0.05毫米～0.1毫米；抵接部遠(yuǎn)離壓電陶瓷片的表面進(jìn)一步設(shè)置有金屬片，金屬片用于抵接第一彈針。

其中，延伸部為與主體部獨(dú)立的元件，延伸部包括貼合部、包裹部及抵接部，貼合部電連接在主體部的表面，包裹部包裹壓電陶瓷片的部分側(cè)壁，抵接部設(shè)置于第二側(cè)，且抵接部與第二導(dǎo)電層絕緣。

其中，第二導(dǎo)電層上具有霧化孔，第一導(dǎo)電層的主體部通過涂覆或沉積的方式形成；第二導(dǎo)電層對(duì)應(yīng)抵接部的位置處具有開口，抵接部與壓電陶瓷片通過開口暴露的部分表面貼合。

其中，第二導(dǎo)電層上具有霧化孔，第一導(dǎo)電層的主體部通過涂覆或沉積的方式形成；延伸部為柔性電路板，柔性電路板兩端向同一側(cè)彎折，且一端作為貼合部與主體部電連接，另一端作為抵接部固定在第二導(dǎo)電層遠(yuǎn)離壓電陶瓷片的表面。

其中，第一導(dǎo)電層的厚度為0.1毫米～0.5毫米。