[發明專利]微孔霧化片以及超聲霧化裝置

在審

• 申請號: 202011133294.7
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN112246517A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 張謝恩;程時毅
• 申請（專利權）人: 深圳麥克韋爾科技有限公司
• 主分類號: B05B17/06
• 分類號: B05B17/06
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

1.一種微孔霧化片，其特征在于，包括：

壓電陶瓷片；

第一導電層，與所述壓電陶瓷片層疊設置，且位于所述壓電陶瓷片的第一側；

第二導電層，與所述壓電陶瓷片層疊設置并位于所述壓電陶瓷片遠離所述第一導電層的第二側；

所述第一導電層沿所述壓電陶瓷片的側壁延伸至所述壓電陶瓷片的第二側，以使得所述第一導電層在所述第二側的部分用于抵接第一彈針，而所述第二導電層在所述第二側用于抵接第二彈針；

其中，所述第一導電層或所述第二導電層上具有霧化孔。

2.根據權利要求1所述的微孔霧化片，其特征在于，所述第一導電層包括主體部以及延伸部；

所述延伸部連接所述主體部，并沿所述壓電陶瓷片的側壁延伸至所述第二側，所述延伸部用于抵接所述第一彈針。

3.根據權利要求2所述的微孔霧化片，其特征在于，所述延伸部與所述主體部一體成型，所述延伸部包括包裹部及抵接部，所述包裹部連接所述主體部，并包裹所述壓電陶瓷片的部分側壁，所述抵接部連接所述包裹部且設置于所述第二側，所述抵接部用于抵接所述第一彈針。

4.根據權利要求3所述的微孔霧化片，其特征在于，所述第二導電層對應所述抵接部的位置處具有開口，所述抵接部與所述壓電陶瓷片通過所述開口暴露的部分表面貼合，且與所述第二導電層絕緣。

5.根據權利要求4所述的微孔霧化片，其特征在于，所述第一導電層上具有所述霧化孔，所述霧化孔位于所述主體部對應所述壓電陶瓷片的中心通孔位置處。

6.根據權利要求4所述的微孔霧化片，其特征在于，所述第二導電層上具有所述霧化孔。

7.根據權利要求6所述的微孔霧化片，其特征在于，所述第一導電層通過涂覆或沉積的方式形成。

8.根據權利要求7所述的微孔霧化片，其特征在于，所述第一導電層的厚度為0.05毫米～0.1毫米；

所述抵接部遠離所述壓電陶瓷片的表面進一步設置有金屬片，所述金屬片用于抵接所述第一彈針。

9.根據權利要求2所述的微孔霧化片，其特征在于，所述延伸部為與所述主體部獨立的元件，所述延伸部包括貼合部、包裹部及抵接部，所述貼合部電連接在所述主體部的表面，所述包裹部包裹所述壓電陶瓷片的部分側壁，所述抵接部設置于所述第二側，且所述抵接部與所述第二導電層絕緣。

10.根據權利要求9所述的微孔霧化片，其特征在于，所述第二導電層上具有所述霧化孔，所述第一導電層的主體部通過涂覆或沉積的方式形成；所述第二導電層對應所述抵接部的位置處具有開口，所述抵接部與所述壓電陶瓷片通過所述開口暴露的部分表面貼合。

11.根據權利要求9所述的微孔霧化片，其特征在于，所述第二導電層上具有所述霧化孔，所述第一導電層的主體部通過涂覆或沉積的方式形成；所述延伸部為柔性電路板，所述柔性電路板兩端向同一側彎折，且一端作為貼合部與所述主體部電連接，另一端作為抵接部固定在所述第二導電層遠離所述壓電陶瓷片的表面。

12.根據權利要求1所述的微孔霧化片，其特征在于，所述第一導電層的厚度為0.1毫米～0.5毫米。

13.根據權利要求12所述的微孔霧化片，其特征在于，所述微孔霧化片還包括：

第一粘性層，位于所述第一導電層與所述壓電陶瓷片之間，以將所述第一導電層與所述壓電陶瓷片粘合；

第二粘性層，位于所述第二導電層與所述壓電陶瓷片之間，以將所述第二導電層與所述壓電陶瓷片粘合。

14.根據權利要求1所述的微孔霧化片，其特征在于，所述第一導電層或所述第二導電層的邊緣位置設置有定位部。

15.一種超聲霧化裝置，其特征在于，所述超聲霧化裝置包括微孔霧化片和電源組件；

所述電源組件包括：電源，以及與所述電源連接的第一彈針及第二彈針；

所述微孔霧化片為權利要求1-14中任意一項所述的微孔霧化片，且所述微孔霧化片的所述第一導電層在所述第二側抵接所述第一彈針，而所述第二導電層在所述第二側抵接所述第二彈針。