[發明專利]一種靶材表面的清洗方法在審
| 申請號: | 202011133191.0 | 申請日: | 2020-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN112267099A | 公開(公告)日: | 2021-01-26 |
| 發明(設計)人: | 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學澤;時曉旭 | 申請(專利權)人: | 寧波江豐電子材料股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34;B08B3/02;B08B3/12;F26B21/00 |
| 代理公司: | 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659 | 代理人: | 王巖 |
| 地址: | 315400 浙江省寧波市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 表面 清洗 方法 | ||
本發明提供了一種靶材表面的清洗方法,所述清洗方法包括以下步驟:將靶材表面進行流水清洗并擦拭,然后依次進行超聲振動清洗、噴射清洗和吹掃干燥,得到清洗完成的靶材。本發明所述方法采用多級清洗工藝,對加工完成后的靶材依次進行流水清洗、超聲振動清洗以及噴射清洗,使靶材組件的濺射面、噴砂熔射區、凹槽等各區域均能夠完成清洗,達到完全去污、去油、去雜質、去粉塵的效果;本發明采用吹掃干燥的方式,快速吹干,避免液體長時間殘留容易形成水印的問題;本發明清洗過程中未使用任何有機溶劑,清洗成本低,產生廢液量較少。
技術領域
本發明屬于靶材制備技術領域,涉及一種靶材表面的清洗方法。
背景技術
隨著半導體行業的快速發展,鍍膜材料作為半導體電子器件制造的重要材料,其需求量也日益增加。靶材作為一種重要的鍍膜材料,在集成電路、平面顯示、太陽能、光學器件等領域具有廣泛的應用,其主要制備方法為物理氣相沉積法(PVD),主要包括濺射鍍膜、真空蒸鍍、等離子體鍍膜等,其中最常用的為濺射鍍膜法。
在濺射鍍膜過程中,靶材直接參與濺射,若靶材的表面附著有油污、灰塵、顆粒狀雜質等異物,則會產生電弧放電,導致靶材的一部分變為熔融態并產生向各個方向飛濺的濺沫,所述濺沫附著在基板上或附著在已經成膜的鍍膜上,會使鍍膜質量下降,從而造成產品合格率下降,并導致生產成本增加。因此,濺射鍍膜過程中的靶材的清潔度對于濺射鍍膜的質量、產品的合格率以及生產成本均有重要影響。在生產過程中為了保證靶材具有足夠的清潔度,需要對靶材進行充分的清潔。
由于在濺射鍍膜過程中靶材一般不是單獨使用,而是以靶材組件的形式,靶材組件通常由靶材和背板構成,因此可以在靶材組件組裝完成后,再進行清洗流程,保證靶材表面的潔凈度。CN 108816929A公開了一種鉭靶材生產過程中半成品鉭螺紋的清洗方法,包括以下步驟:將鉭螺紋超聲波處理3-10min后,表面涂抹清潔劑,再經過刷洗、吹干、真空干燥即可。該清洗過程是在靶材組件制作過程中進行的,其目的在于提高靶材與背板焊接的結合率,并未涉及靶材成品的清洗,對于靶材成品上噴砂后區域的清洗也未涉及。
CN 110670083A公開了一種靶材的清洗方法,包括如下步驟:靶材表面涂覆清潔劑,然后進行刷洗;超聲波清洗刷洗后的靶材;使用惰性氣體吹干超聲波清洗后靶材表面的水分,然后進行真空干燥處理,得到清洗完成的靶材。該清洗方法同樣是在靶材生產過程中進行的,對于靶材加工完成后如何進行清洗并沒有涉及,靶材加工完成后除了濺射表面,還包括噴砂熔射區域,該區域粗糙度較大,與光滑濺射面的清洗方式也會不同。
綜上所述,對于靶材組件成品的清洗方式的選擇,還需要根據靶材組件的實際結構,選擇合理的操作步驟,同時不影響靶材后續的使用。
發明內容
針對現有技術存在的問題,本發明的目的在于提供一種靶材表面的清洗方法,所述方法對加工完成后的靶材依次進行流水清洗、超聲振動清洗以及噴射清洗,能夠完成對靶材成品各表面的全面清洗,達到完全去污、去油、去雜質、去粉塵的效果,有助于后續濺射過程鍍膜質量的提高。
為達此目的,本發明采用以下技術方案:
本發明提供了一種靶材表面的清洗方法,所述清洗方法包括以下步驟:
將靶材表面進行流水清洗并擦拭,然后依次進行超聲振動清洗、噴射清洗和吹掃干燥,得到清洗完成的靶材。
本發明中,靶材加工完成后需要用于濺射鍍膜,然而濺射面經常會出現污跡,采用現有技術清洗后難以起到充分的清潔效果,而且靶材背板焊接后需要進行噴砂熔射,形成的噴砂熔射區域粗糙度較大,容易附著灰塵等雜質,普通工藝難以徹底清除;因此,本發明中采用多級清洗工藝,將流水清洗、超聲清洗和噴射清洗相結合,使靶材組件的濺射面、噴砂熔射區、凹槽等各區域均能夠完成清洗,達到完全去污、去油、去雜質、去粉塵的效果,最后再采用吹掃干燥的方式,快速吹干,避免液體長時間殘留容易形成水印的問題,實現靶材成品階段的表面清潔。
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