[發(fā)明專(zhuān)利]一種半導(dǎo)體器件及其安裝結(jié)構(gòu)、封裝模具和制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011132876.3
• 申請(qǐng)日: 2020-10-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112349655B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳鵬;曾心如;周厚德;周俊;王禮維
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/04
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/04;H01L23/00;H01L23/367;H01L25/10;H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 北京漢之知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11479
• 代理人: 高園園

本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體器件及其安裝結(jié)構(gòu)、封裝模具和制作方法，以解決現(xiàn)有半導(dǎo)體器件內(nèi)芯片組容易在外力作用下?lián)p壞的問(wèn)題。半導(dǎo)體器件，包括：基板、至少一芯片組和至少一封裝殼體。所述基板上設(shè)置有適于安裝芯片組的表面；所述至少一芯片組安裝于所述表面上；所述至少一封裝殼體安裝在所述基板上，并罩裝在所述芯片組的外部，所述封裝殼體背離所述基板的一側(cè)設(shè)置有向背離所述基板側(cè)凸出的封裝曲面。本發(fā)明半導(dǎo)體器件及其安裝結(jié)構(gòu)、封裝模具和制作方法可以減少芯片組受力，為芯片組提供更可靠的保護(hù)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路制造領(lǐng)域，特別是涉及一種半導(dǎo)體器件及其安裝結(jié)構(gòu)、封裝模具和制作方法。

背景技術(shù)

封裝是3D NAND存儲(chǔ)器制造過(guò)程中的一個(gè)重要步驟。目前市場(chǎng)上常見(jiàn)的半導(dǎo)體器件的塑封主體均為平面長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，并且大多數(shù)元器件表面是黑色的環(huán)氧塑封材質(zhì)，有些為裸露的硅平面，或平面的金屬散熱結(jié)構(gòu)。

現(xiàn)有半導(dǎo)體器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)多主要由芯片組、連線和相應(yīng)的粘接材料(一般為膠水或膠膜)組成。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，每個(gè)封裝體內(nèi)部的芯片密度不斷增加，占比越來(lái)越多。芯片頂部距離元器件外表面頂部越來(lái)越近，很小的外力作用就可以損傷芯片組。

另外在元器件的日常應(yīng)用中，半導(dǎo)體器件安裝密度也越來(lái)越大。在移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)等，經(jīng)常需要將兩塊PCB板背靠背安裝，以利用有限的空間。在這種安裝情形下，元器件之間會(huì)相互擠壓，即每個(gè)元器件的上表面均會(huì)承受一定(有時(shí)會(huì)較大)的壓力；元器件表面的壓力會(huì)直接傳遞到元器件內(nèi)部的芯片上，可能會(huì)帶來(lái)一定的損傷，如裂片。

鑒于以上現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，需要提供一種半導(dǎo)體器件及其安裝結(jié)構(gòu)、封裝模具和制作方法，以解決現(xiàn)有半導(dǎo)體器件內(nèi)芯片組容易在外力作用下?lián)p壞的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體器件及其安裝結(jié)構(gòu)、封裝模具和制作方法，用于解決現(xiàn)有半導(dǎo)體器件內(nèi)芯片組容易在外力作用下?lián)p壞的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其它相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體器件，包括：

基板，設(shè)置有適于安裝芯片組的表面；

至少一芯片組，安裝于所述表面上；

至少一封裝殼體，所述封裝殼體安裝在所述基板上，并罩裝在所述芯片組的外部，所述封裝殼體背離所述基板的一側(cè)設(shè)置有向背離所述基板側(cè)凸出的封裝曲面。

作為本發(fā)明半導(dǎo)體器件一示例，所述半導(dǎo)體器件包括一個(gè)所述封裝殼體和多個(gè)所述芯片組；所述封裝殼體罩裝在所有的所述芯片組外部，且對(duì)應(yīng)至少一個(gè)所述芯片組的位置設(shè)置有所述封裝曲面。

作為本發(fā)明半導(dǎo)體器件一示例，所述封裝殼體上對(duì)應(yīng)每一所述芯片組的位置均設(shè)置有所述封裝曲面。

作為本發(fā)明半導(dǎo)體器件一示例，所述半導(dǎo)體器件包括多個(gè)所述封裝殼體和多個(gè)所述芯片組；所述封裝殼體安裝在所述基板上，并罩裝在相對(duì)應(yīng)的所述芯片組外部。

作為本發(fā)明半導(dǎo)體器件一示例，所述封裝曲面為球面或橢球面。

作為本發(fā)明半導(dǎo)體器件一示例，所述半導(dǎo)體器件還包括設(shè)置于所述芯片組外部的保護(hù)層。

作為本發(fā)明半導(dǎo)體器件一示例，所述保護(hù)層包覆在所述芯片組的外部，且背離所述基板的一側(cè)設(shè)置有向背離基板側(cè)凸出的緩沖曲面。

作為本發(fā)明半導(dǎo)體器件一示例，所述緩沖曲面為球面或橢球面。

作為本發(fā)明半導(dǎo)體器件一示例，所述封裝曲面上設(shè)置有安裝面，所述安裝面上與所述芯片組相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有凹陷結(jié)構(gòu)。

作為本發(fā)明半導(dǎo)體器件一示例，所述凹陷結(jié)構(gòu)沿垂直于所述基板方向的投影覆蓋在所述芯片組沿垂直于所述基板方向的投影外部。