[發明專利]鋼材質均溫板及其激光焊接工藝在審
| 申請號： | 202011132610.9 | 申請日： | 2020-10-21 |
| 公開（公告）號： | CN112254560A | 公開（公告）日： | 2021-01-22 |
| 發明（設計）人： | 周生國;張龍彪;趙澤強 | 申請（專利權）人： | 碳元科技股份有限公司 |
| 主分類號： | F28D15/04 | 分類號： | F28D15/04;F28F13/18;B23K26/21 |
| 代理公司： | 常州至善至誠專利代理事務所(普通合伙) 32409 | 代理人： | 趙旭 |
| 地址： | 213100 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鋼材 質均溫板 及其 激光 焊接 工藝 | ||
1.一種鋼材質均溫板，其特征在于，包括：
底板，所述底板上安裝有毛細結構；
蓋板，所述蓋板設在所述底板的上方且與所述底板相連接，所述蓋板與所述底板之間形成有密封的容納腔；
鍍層，所述鍍層涂覆在與所述容納腔相接處的所有表面上，所述鍍層包括：
第一鍍層，所述第一鍍層涂覆在所述底板的上表面；
第二鍍層，所述第二鍍層涂覆在所述蓋板的下表面。
2.根據權利要求1所述的鋼材質均溫板，其特征在于，所述底板和所述蓋板通過激光焊接的方式固定連接。
3.根據權利要求1所述的鋼材質均溫板，其特征在于，所述第一鍍層和所述第二鍍層的材質為鎳、金、銀、銅中的任意一種。
4.根據權利要求3所述的鋼材質均溫板，其特征在于，所述第一鍍層和所述第二鍍層的的厚度為1-200um。
5.根據權利要求1所述的鋼材質均溫板，其特征在于，所述底板上設有凹槽，所述凹槽表面設有所述第一鍍層，所述毛細結構設在所述凹槽內。
6.根據權利要求1所述的鋼材質均溫板，其特征在于，所述蓋板的下表面設有支撐柱且所述支撐柱表面包覆有所述第二鍍層。
7.根據權利要求1所述的鋼材質均溫板，其特征在于，所述毛細結構的材質為金、銀、銅、鐵粉末或是3D及2D編織網中的任意一種。
8.一種根據權利要求1-7任一項所述的鋼材質均溫板的激光焊接工藝，其特征在于，所述蓋板和底板的外周之間采用激光焊接的方式固定連接。
9.根據權利要求8所述的鋼材質均溫板的激光焊接工藝，其特征在于，所述激光焊接采用的焊接機的焊頭垂直于所述蓋板的表面進行焊接。
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