[發明專利]便于成型的鈷基非晶復合材料

在審

• 申請號: 202011132173.0
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN112318983A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 張輝;楊鋒;張卓;薛耀輝;唐峰;朱啟舉;李壯;李毅;王曉章;李曉;胡健;李海鵬
• 申請（專利權）人: 西安現代控制技術研究所
• 主分類號: B32B27/28
• 分類號: B32B27/28;B32B15/08;B32B27/06;B32B33/00;C22C45/04;H05K9/00
• 代理公司: 中國兵器工業集團公司專利中心 11011
• 代理人: 周恒

本發明屬于屏蔽外界地磁場的制造技術領域，具體涉及一種便于成型的鈷基非晶復合材料。該鈷基非晶復合材料的組成：是將高導磁鈷基非晶作為功能層，用于屏蔽外界磁場，其上下表面填充聚酰亞胺，用以保護內部鈷基非晶，同時便于成型。使用時，該種材料可以通過沖壓形成多種磁屏蔽結構，從而可以直接作為結構體使用，從而起到屏蔽外界磁場作用。本發明與現有技術相比，具有成型方便，重量輕，同時具有一定低頻磁場屏蔽效果等特點。

技術領域

本發明屬于屏蔽外界地磁場的制造技術領域，具體涉及一種便于成型的鈷基非晶復合材料，其特別適用需要屏蔽外界磁場干擾的電子元器件。

背景技術

在光纖和激光等慣性導航領域，由于慣性導航系統容易受到地球磁場的干擾，從而導致慣性導航系統零點偏移，精度下降。現有磁場屏蔽方案通常采用高導磁坡莫合金，屏蔽原理主要高導磁材料形成的磁路，改變磁化分布，利用高導磁材料磁導率和空氣介質磁導率的巨大，將磁場主要聚集在高導磁材料，避免磁場經過內部空間，從而達到磁屏蔽的效果，具體實現方法各有不同。目前國內提出了專利“超薄磁屏蔽片材料及其制備方法”，(專利號CN105669179A)，該超薄磁屏蔽片材料由鐵氧體、粘接劑、添加劑、表面活性劑制成,厚度為0.001-0.08mm，整體厚度非常薄，但由于鐵氧體粘接而成，磁導率較低，磁屏蔽效果較差，同時只能粘貼在結構體表面。國內“一種主被動磁屏蔽方法”，(專利號CN105588555A)，采用線圈和高導磁坡莫合金相結合，屏蔽系數高，但結構復雜，只適用于大型磁屏蔽裝置。國內“非晶態金屬纖維復合磁屏蔽壁紙”采用非晶態金屬纖維和裝飾層結合，由于磁路連續性較差，只能適用于高頻電磁場屏蔽，低頻磁場屏蔽效果較差。

發明內容

(一)要解決的技術問題

本發明要解決的技術問題是：如何提供一種成型簡單，密度較輕，同時具有一定加工能力且適用需要屏蔽外界磁場干擾的電子元器件的復合材料。

(二)技術方案

為解決上述技術問題，本發明提供一種便于成型的鈷基非晶復合材料，所述復合材料包括：鈷基非晶功能層、上聚酰亞胺保護層、下聚酰亞胺保護層；所述復合材料為由所述鈷基非晶功能層、上聚酰亞胺保護層、下聚酰亞胺保護層所組成的三明治結構。

其中，所述鈷基非晶功能層作為磁屏蔽層，有機材料的上聚酰亞胺保護層、下聚酰亞胺保護層分布在鈷基非晶功能層的兩側，形成統一整體。

其中，所述鈷基非晶功能層由高導磁鈷基非晶組成。

其中，所述鈷基非晶功能層為0.03mm厚度的帶材。

其中，所述上聚酰亞胺保護層、下聚酰亞胺保護層厚度均為0.3mm。

其中，所述復合材料的總厚度不超過1mm。

其中，所述鈷基非晶復合材料具有一定加工特性，可以沖壓和打孔的簡單機械加工。

其中，使用時，首先通過模具將上述材料沖壓成需要特定尺寸碗形的殼體，而后通過機加手段制備出必要開孔和缺口；

通過上下兩個殼體，在光纖陀螺或者激光陀螺外部形成完成包覆光纖陀螺或者激光陀螺閉合殼體。

(三)有益效果

與現有技術相比較，本發明利用高導磁鈷基形成屏蔽層，形成連續磁路，具有較好的磁屏蔽效果，同時上下聚酰亞胺復合層起到保護和作為結構體的作用。

本發明與現有技術相比，具有以下優點：

(1)功能和結構一體化，大大減輕屏蔽體的重量，對于重量有嚴格要求的光纖陀螺和激光陀螺具有重要意義；

(2)具有一定的屏蔽效果，在地磁場環境下屏蔽系數可達30倍以上，滿足中低精度光纖陀螺和激光陀螺的磁屏蔽需求；