[發明專利]便于成型的鈷基非晶復合材料在審
| 申請號： | 202011132173.0 | 申請日： | 2020-10-21 |
| 公開（公告）號： | CN112318983A | 公開（公告）日： | 2021-02-05 |
| 發明（設計）人： | 張輝;楊鋒;張卓;薛耀輝;唐峰;朱啟舉;李壯;李毅;王曉章;李曉;胡健;李海鵬 | 申請（專利權）人： | 西安現代控制技術研究所 |
| 主分類號： | B32B27/28 | 分類號： | B32B27/28;B32B15/08;B32B27/06;B32B33/00;C22C45/04;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中國兵器工業集團公司專利中心 11011 | 代理人： | 周恒 |
| 地址： | 710065 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 便于 成型 鈷基非晶 復合材料 | ||
1.一種便于成型的鈷基非晶復合材料，其特征在于，所述復合材料包括：鈷基非晶功能層、上聚酰亞胺保護層、下聚酰亞胺保護層；所述復合材料為由所述鈷基非晶功能層、上聚酰亞胺保護層、下聚酰亞胺保護層所組成的三明治結構。
2.如權利要求1所述的便于成型的鈷基非晶復合材料，其特征在于，所述鈷基非晶功能層作為磁屏蔽層，有機材料的上聚酰亞胺保護層、下聚酰亞胺保護層分布在鈷基非晶功能層的兩側，形成統一整體。
3.如權利要求1所述的便于成型的鈷基非晶復合材料，其特征在于，所述鈷基非晶功能層由高導磁鈷基非晶組成。
4.如權利要求1所述的便于成型的鈷基非晶復合材料，其特征在于，所述鈷基非晶功能層為0.03mm厚度的帶材。
5.如權利要求1所述的便于成型的鈷基非晶復合材料，其特征在于，所述上聚酰亞胺保護層、下聚酰亞胺保護層厚度均為0.3mm。
6.如權利要求1所述的便于成型的鈷基非晶復合材料，其特征在于，所述復合材料的總厚度不超過1mm。
7.如權利要求1所述的便于成型的鈷基非晶復合材料，其特征在于，所述鈷基非晶復合材料具有一定加工特性，可以沖壓和打孔的簡單機械加工。
8.如權利要求1所述的便于成型的鈷基非晶復合材料，其特征在于，使用時，首先通過模具將上述材料沖壓成需要特定尺寸碗形的殼體，而后通過機加手段制備出必要開孔和缺口；
通過上下兩個殼體，在光纖陀螺或者激光陀螺外部形成完成包覆光纖陀螺或者激光陀螺閉合殼體。
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