[發明專利]壓印模具、壓印模具的制作方法、納米壓印方法

在審

• 申請號: 202011132054.5
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN112198759A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 陳福成
• 申請（專利權）人: 中芯集成電路制造（紹興）有限公司
• 主分類號: G03F7/00
• 分類號: G03F7/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 郭鳳杰

本申請涉及一種壓印模具、壓印模具的制作方法、納米壓印方法以及硅通孔的制作方法，其中壓印模具包括：模具主體，具有壓印圖形；無機膜層，覆蓋模具主體具有壓印圖形的表面；有機膜層，位于無機膜層背離模具主體的表面。本申請可以在納米壓印時進行干凈有效的脫模，從而解決脫模過程中的壓印材料與模具的粘附問題。

技術領域

本申請涉及集成電路技術領域，特別是涉及一種壓印模具、壓印模具的制作方法、納米壓印方法以及硅通孔的制作方法。

背景技術

納米壓印技術是一種新型的微納加工技術。該技術通過機械轉移的手段，達到了超高的分辨率，有望在未來取代傳統光刻技術，成為微電子、材料領域的重要加工手段。例如，廣泛應用在3D傳感和成像系統等處的衍射光學元件(DOE，Diffractive OpticalElements)，即是通過納米壓印技術，在硅片上形成硅通孔(TSV)進而形成的。

但是，納米壓印技術的發展一直有一個不可回避的缺陷問題，就是在模具(mold)與壓印材料的脫模過程中存在的粘附問題。如果粘連嚴重的情況下，不但單個的壓印圖形的質量不能保證，還可能造成模具的損壞。

發明內容

基于此，有必要針對現有技術中的粘附問題提供一種納米壓印方法以及集成電路的制造方法。

一種壓印模具，包括：

模具主體，具有壓印圖形；

無機膜層，覆蓋所述模具主體具有所述壓印圖形的表面；

有機膜層，位于所述無機膜層背離所述模具主體的表面。

在其中一個實施例中，所述無機膜層為透明膜層。

在其中一個實施例中，所述無機膜層的材料包括金屬元素。

在其中一個實施例中，所述無機膜層包括金屬化物膜層。

在其中一個實施例中，所述有機膜層包括自組裝材料膜層。

在其中一個實施例中，所述無機膜層的厚度為所述有機膜層的厚度為

一種壓印模具的制作方法，包括：

提供模具主體，所述模具主體具有壓印圖形；

在所述模具主體表面形成無機膜層，所述無機膜層覆蓋所述模具主體具有所述壓印圖形的表面；

在所述無機膜層上形成有機膜層。

一種納米壓印方法，包括：

提供如上述的壓印模具；

提供基材，并在基材的表面形成壓印材料層；

使用所述壓印模具對所述壓印材料層進行壓印；

將所述有機膜層與所述無機膜層分離實現脫模，并形成圖形化壓印層。

在其中一個實施例中，所述將所述有機膜層與所述無機膜層分離實現脫模，并形成圖形化壓印層之后，還包括：

清洗脫模后表面形成有所述無機膜層的所述模具主體；

在清洗后的所述無機膜層表面再次形成有機膜層。

在其中一個實施例中，使用所述壓印模具對所述壓印材料層進行壓印后，所述壓印材料層內形成有若干凹槽，所述凹槽的槽深小于所述壓印材料層的厚度，將所述有機膜層與所述無機膜層分離實現脫模，并形成圖形化壓印層，包括：

將所述有機膜層與所述無機膜層分離實現脫模,；

去除所述有機膜層以及所述壓印材料層的在所述凹槽底部殘留的部分，以形成圖形化壓印層。

一種硅通孔的制作方法，包括如下步驟：