[發明專利]壓印模具、壓印模具的制作方法、納米壓印方法在審
| 申請號： | 202011132054.5 | 申請日： | 2020-10-21 |
| 公開（公告）號： | CN112198759A | 公開（公告）日： | 2021-01-08 |
| 發明（設計）人： | 陳福成 | 申請（專利權）人： | 中芯集成電路制造（紹興）有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/00 | 分類號： | G03F7/00 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 郭鳳杰 |
| 地址： | 312000 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 壓印 模具 制作方法 納米 方法 | ||
1.一種壓印模具，其特征在于，包括：
模具主體，具有壓印圖形；
無機膜層，覆蓋所述模具主體具有所述壓印圖形的表面；
有機膜層，位于所述無機膜層背離所述模具主體的表面。
2.根據權利要求1所述的壓印模具，其特征在于，所述無機膜層為透明膜層。
3.根據權利要求1或2所述的壓印模具，其特征在于，所述無機膜層的材料包括金屬元素。
4.根據權利要求3所述的壓印模具，其特征在于，所述無機膜層包括金屬化物膜層。
5.根據權利要求1所述的壓印模具，其特征在于，所述有機膜層包括自組裝材料膜層。
6.根據權利要求1所述的壓印模具，其特征在于，所述無機膜層的厚度為所述有機膜層的厚度為
7.一種壓印模具的制作方法，其特征在于，包括：
提供模具主體，所述模具主體具有壓印圖形；
在所述模具主體表面形成無機膜層，所述無機膜層覆蓋所述模具主體具有所述壓印圖形的表面；
在所述無機膜層上形成有機膜層。
8.一種納米壓印方法，其特征在于，包括：
提供如權利要求1-6中任一項所述的壓印模具；
提供基材，并在基材的表面形成壓印材料層；
使用所述壓印模具對所述壓印材料層進行壓印；
將所述有機膜層與所述無機膜層分離實現脫模，并形成圖形化壓印層。
9.根據權利要求8所述的納米壓印方法，其特征在于，所述將所述有機膜層與所述無機膜層分離實現脫模，并形成圖形化壓印層之后，還包括：
清洗脫模后表面形成有所述無機膜層的所述模具主體；
在清洗后的所述無機膜層表面再次形成有機膜層。
10.根據權利要求8所述的納米壓印方法，其特征在于，使用所述壓印模具對所述壓印材料層進行壓印后，所述壓印材料層內形成有若干凹槽，所述凹槽的槽深小于所述壓印材料層的厚度，將所述有機膜層與所述無機膜層分離實現脫模，并形成圖形化壓印層，包括：
將所述有機膜層與所述無機膜層分離實現脫模,；
去除所述有機膜層以及所述壓印材料層的在所述凹槽底部殘留的部分，以形成圖形化壓印層。
11.一種硅通孔的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：
采用權利要求8-10任一項所述的納米壓印方法在所述基材上形成所述圖形化壓印層，所述基材為硅片；
基于所述圖形化壓印層對所述硅片進行刻蝕，以于所述硅片內形成硅通孔。
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