[發明專利]一種用于集成電路板加工的溢膠清理裝置

在審

• 申請號: 202011131970.7
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN112405970A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 楊燕輝;崔京
• 申請（專利權）人: 鄭州竹蜻蜓電子科技有限公司
• 主分類號: B29C37/02
• 分類號: B29C37/02;B23K26/361;B23K26/70;H01L21/67
• 代理公司: 鄭州芝麻知識產權代理事務所(普通合伙) 41173
• 代理人: 朱亞飛

本發明公開了一種用于集成電路板加工的溢膠清理裝置，包括支撐機構，還包括設置在支撐機構上的用于對電路板進行固定的固定機構，固定機構上方設置有去膠機構，以及設置有對去膠機構進行移動的轉向機構。本發明通過吸盤對電路板的吸附固定，使去膠過程中整體穩固，通過橫向移動機構的橫向絲杠轉動、縱向移動機構的縱向絲杠轉動，對去膠機構的激光刀頭進行位置調整，然后通過豎向移動機構的電動伸縮桿或豎向絲杠轉動，使激光刀頭的高度調整，對殘膠切除處理，同時切除后有激光刀頭一側的風管將去除殘膠吹起，進入廢膠槽內，使電路板在一次固定后即可進行去膠作業，提高了去膠的效率和質量，降低了人工勞動強度，減少了電路板的次品。

技術領域

本發明涉及電子產品加工領域，特別是涉及一種用于集成電路板加工的溢膠清理裝置。

背景技術

集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。

在對集成電路板封裝的過程中，需要用到封裝膠進行封裝，然而一般膠體封裝易出現溢膠的情況發生，造成多余的膠體殘留在電路板上，需要人們及時進行清理，而傳統的溢膠處理方法都是人工手動進行清理殘留的膠體，且當人們在清理集成電路板封裝的溢膠時，還需要人們手動的轉換集成電路板的位置，從而增加了人們清理殘留膠體時對電路板的損傷，增加了產品的報廢率。

發明內容

本發明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種用于集成電路板加工的溢膠清理裝置。

本發明通過以下技術方案來實現上述目的：

一種用于集成電路板加工的溢膠清理裝置，包括支撐機構，還包括設置在支撐機構上的用于對電路板進行固定的固定機構，固定機構上方設置有去膠機構，以及設置有對去膠機構進行移動的轉向機構，轉向機構、固定機構與支撐機構連接，去膠機構與轉向機構連接；

支撐機構包括箱體，箱體下端角落設置有支撐座，箱體上端設置有沉臺，該沉臺內設置有固定機構；

固定機構包括吸盤，吸盤下端連接有開關閥，開關閥另一端連接有真空泵，箱體上表面設置有按鈕；

轉向機構包括支架，支架下端設置有橫向移動機構，支架上側面設置有縱向移動機構，縱向移動機構上設置有豎向移動機構，橫向移動機構包括橫向絲杠，橫向絲杠后側設置有導柱，橫向絲杠、導柱穿過支架，橫向絲杠一端設置有第一伺服電機，縱向移動機構包括縱向絲杠，縱向絲杠上穿設有滑動架，縱向絲杠后端設置有第二伺服電機，滑動架一側設置有豎向移動機構；

去膠機構包括連接架，連接架下端設置有激光刀頭，連接架一側設置有風管，風管上靠近激光刀頭處設置有風嘴，箱體上的沉臺一側設置有廢膠槽，廢膠槽遠離沉臺一側設置有擋板。

進一步設置：豎向移動機構包括設置在滑動架一側的導軌，導軌上設置有滑塊，滑塊上端連接有電動伸縮桿，滑塊上設置有去膠機構。

如此設置，通過電動伸縮桿的伸縮帶動滑塊上下移動，便于對去膠機構進行上下移動。

進一步設置：豎向移動機構包括設置在滑動架一側的導軌，導軌上設置有滑塊，滑塊上穿設有豎向絲杠，豎向絲杠上端設置有第三伺服電機，滑塊上設置有去膠機構。

如此設置，通過第三伺服電機帶動豎向絲杠轉動，使滑塊上下移動，便于對去膠機構進行上下移動。

進一步設置：吸盤材料為硅膠，吸盤在沉臺上分布有五處。

如此設置，便于通過吸盤對電路板進行吸附固定，使去膠過程中電路板穩固。

進一步設置：導軌與滑動架螺栓連接，滑塊與導軌滑動連接。

如此設置，便于導軌對滑塊的移動進行導向定位作用。