[發明專利]一種用于集成電路板加工的溢膠清理裝置

在審

• 申請號: 202011131970.7
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN112405970A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 楊燕輝;崔京
• 申請（專利權）人: 鄭州竹蜻蜓電子科技有限公司
• 主分類號: B29C37/02
• 分類號: B29C37/02;B23K26/361;B23K26/70;H01L21/67
• 代理公司: 鄭州芝麻知識產權代理事務所(普通合伙) 41173
• 代理人: 朱亞飛

1.一種用于集成電路板加工的溢膠清理裝置，包括支撐機構，其特征在于：還包括設置在支撐機構上的用于對電路板進行固定的固定機構，固定機構上方設置有去膠機構，以及設置有對去膠機構進行移動的轉向機構，轉向機構、固定機構與支撐機構連接，去膠機構與轉向機構連接；

支撐機構包括箱體，箱體下端角落設置有支撐座，箱體上端設置有沉臺，該沉臺內設置有固定機構；

固定機構包括吸盤，吸盤下端連接有開關閥，開關閥另一端連接有真空泵，箱體上表面設置有按鈕；

轉向機構包括支架，支架下端設置有橫向移動機構，支架上側面設置有縱向移動機構，縱向移動機構上設置有豎向移動機構，橫向移動機構包括橫向絲杠，橫向絲杠后側設置有導柱，橫向絲杠、導柱穿過支架，橫向絲杠一端設置有第一伺服電機，縱向移動機構包括縱向絲杠，縱向絲杠上穿設有滑動架，縱向絲杠后端設置有第二伺服電機，滑動架一側設置有豎向移動機構；

去膠機構包括連接架，連接架下端設置有激光刀頭，連接架一側設置有風管，風管上靠近激光刀頭處設置有風嘴，箱體上的沉臺一側設置有廢膠槽，廢膠槽遠離沉臺一側設置有擋板。

2.根據權利要求1所述的一種用于集成電路板加工的溢膠清理裝置，其特征在于：所述的豎向移動機構包括設置在滑動架一側的導軌，導軌上設置有滑塊，滑塊上端連接有電動伸縮桿，滑塊上設置有去膠機構。

3.根據權利要求1所述的一種用于集成電路板加工的溢膠清理裝置，其特征在于：所述的豎向移動機構包括設置在滑動架一側的導軌，導軌上設置有滑塊，滑塊上穿設有豎向絲杠，豎向絲杠上端設置有第三伺服電機，滑塊上設置有去膠機構。

4.根據權利要求1所述的一種用于集成電路板加工的溢膠清理裝置，其特征在于：所述的吸盤材料為硅膠，吸盤在沉臺上分布有五處。

5.根據權利要求2或3所述的一種用于集成電路板加工的溢膠清理裝置，其特征在于：所述的導軌與滑動架螺栓連接，滑塊與導軌滑動連接。

6.根據權利要求1所述的一種用于集成電路板加工的溢膠清理裝置，其特征在于：所述的橫向絲杠與支架螺紋連接，導柱與支架滑動連接，第一伺服電機與橫向絲杠聯軸器連接。

7.根據權利要求1所述的一種用于集成電路板加工的溢膠清理裝置，其特征在于：所述的支架上設置有滑動架滑動的凹槽，滑動架與縱向絲杠螺紋連接，縱向絲杠與第二伺服電機聯軸器連接。

8.根據權利要求1所述的一種用于集成電路板加工的溢膠清理裝置，其特征在于：所述的連接架與激光刀頭螺栓連接，風管通過管箍固定在連接架上。

9.根據權利要求1所述的一種用于集成電路板加工的溢膠清理裝置，其特征在于：所述的風管后端連接有氣源，風管上的風嘴斜向下設置。

10.根據權利要求1所述的一種用于集成電路板加工的溢膠清理裝置，其特征在于：所述的擋板呈半圓弧狀，擋板與箱體螺釘連接。