[發明專利]封裝襯底和其制造方法

在審

• 申請號: 202011131066.6
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN113496981A
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 顏尤龍
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

提供一種封裝襯底和制造封裝襯底和半導體裝置封裝的方法。所述封裝襯底包含電路層、光學固化介電層、多個阻擋層和犧牲層。所述電路層包含多個導電襯墊。所述光學固化介電層具有上表面和與所述上表面相對的下表面。所述光學固化介電層覆蓋所述電路層，且所述導電襯墊的第一表面至少部分地從所述光學固化介電層的所述上表面暴露。所述阻擋層分別安置在通過所述光學固化介電層暴露的所述導電襯墊的所述第一表面上。所述犧牲層安置在所述光學固化介電層上且覆蓋所述阻擋層。

技術領域

本公開涉及一種封裝襯底和其制造方法，且更特定來說，涉及一種具有較薄厚度和足夠的結構強度的封裝襯底和其制造方法。

背景技術

由于緊湊的大小和高性能已成為對消費型電子和通信產品的典型要求，因此半導體裝置封裝預期擁有優良的電性質、較薄總厚度和大量的I/O端口。為了提供足夠的結構強度以用于支撐半導體管芯和形成于其上的電子組件，封裝襯底需要足夠厚。通常，封裝襯底的厚度需要超過100微米以提供足夠的結構強度。然而，封裝襯底的較厚厚度增加了半導體裝置封裝的總厚度。

因此，需要研發一種具有較薄厚度但具有足夠的結構強度的封裝襯底，以滿足對消費型電子和通信產品的緊湊性要求。

發明內容

本公開的一個方面涉及一種封裝襯底。在一些實施例中，所述封裝襯底包含電路層、光學固化介電層、多個阻擋層和犧牲層。所述電路層包含多個導電襯墊。所述光學固化介電層具有上表面和與所述上表面相對的下表面。所述光學固化介電層覆蓋所述電路層，且所述導電襯墊的第一表面至少部分地從所述光學固化介電層的所述上表面暴露。所述阻擋層分別安置在通過所述光學固化介電層暴露的所述導電襯墊的所述第一表面上。所述犧牲層安置在所述光學固化介電層上且覆蓋所述阻擋層。

本公開的另一方面涉及一種制造封裝襯底的方法。在一些實施例中，所述方法包含以下操作。形成包含多個導電襯墊的電路層。形成光敏材料以覆蓋所述導電襯墊。光學地固化所述光敏材料以形成具有多個開口的光學固化介電層，所述多個開口部分地暴露所述導電襯墊的第一表面。在所述開口中所述導電襯墊的所述第一表面上形成多個阻擋層。在所述光學固化介電層上和所述阻擋層上形成犧牲層。

本公開的另一方面涉及一種制造半導體裝置封裝的方法。在一些實施例中，所述方法包含以下操作。設置上文所提及的封裝襯底。將管芯安置在所述光學固化介電層上且使所述管芯電連接到所述導電襯墊。在所述光學固化介電層上形成模制層以包封所述管芯。從所述光學固化介電層和所述阻擋層去除所述犧牲層。在所述阻擋層上形成多個電導體。

附圖說明

當結合附圖閱讀時，從以下詳細描述容易地理解本公開的一些實施例的方面。各種結構可能未按比例繪制，且各種結構的尺寸可出于論述清晰起見任意增大或減小。

圖1是根據本公開的一些實施例的封裝襯底的示意性橫截面圖。

圖1A、圖1B和圖1C是根據本公開的一些實施例的圖1中的封裝襯底1的區A的示意性橫截面圖。

圖2A、圖2B、圖2C、圖2D、圖2E、圖2F和圖2G說明根據本公開的一些實施例的制造封裝襯底和半導體裝置封裝的操作。

圖3是根據本公開的一些實施例的封裝襯底2的示意性橫截面圖。

圖4A、圖4B、圖4C和圖4D說明根據本公開的一些實施例的制造封裝襯底和半導體裝置封裝的操作。

圖5A和圖5B說明根據本公開的一些實施例的制造封裝襯底和半導體裝置封裝的操作。

圖6是根據本公開的一些實施例的封裝襯底3的示意性橫截面圖。

圖7A、圖7B、圖7C、圖7D、圖7E和圖7F說明根據本公開的一些實施例的制造封裝襯底和半導體裝置封裝的操作。

圖8是根據本公開的一些實施例的封裝襯底4的示意性橫截面圖。