[發(fā)明專利]晶圓全自動貼膜機

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011129487.5
• 申請日: 2020-10-21
• 公開（公告）號: CN112086386A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭文學(xué);鄭振平;鐘賢青;劉秀東;慎厚清
• 申請（專利權(quán)）人: 開異智能技術(shù)（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 滄州市宏科專利代理事務(wù)所(普通合伙) 13134
• 代理人: 喻慧玲

本發(fā)明涉及晶圓加工附屬裝置的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及晶圓全自動貼膜機，實現(xiàn)全自動化貼膜，提高貼膜效率和質(zhì)量；包括機架，機架左側(cè)設(shè)置有晶圓定位機構(gòu)和晶圓托舉機構(gòu)，晶圓定位機構(gòu)處設(shè)置有用于放置晶圓的晶圓載具，晶圓托舉機構(gòu)處于晶圓定位機構(gòu)的前方，機架右側(cè)設(shè)置有吸附定位機構(gòu)、旋轉(zhuǎn)模切機構(gòu)、晶圓移載機構(gòu)以及送膜機構(gòu)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及晶圓加工附屬裝置的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及晶圓全自動貼膜機。

背景技術(shù)

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。目前國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主。

晶圓在加工工程中需要多次貼膜來避免受到損害，現(xiàn)在晶圓加工廠多數(shù)采用人工或者是半自動化的方式進行貼膜作業(yè)，貼膜效率低、質(zhì)量得不到保證。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供晶圓全自動貼膜機，實現(xiàn)全自動化貼膜，提高貼膜效率和質(zhì)量。

本發(fā)明的晶圓全自動貼膜機，包括機架，機架左側(cè)設(shè)置有晶圓定位機構(gòu)和晶圓托舉機構(gòu)，晶圓定位機構(gòu)處設(shè)置有用于放置晶圓的晶圓載具，晶圓托舉機構(gòu)處于晶圓定位機構(gòu)的前方，機架右側(cè)設(shè)置有吸附定位機構(gòu)、旋轉(zhuǎn)模切機構(gòu)、晶圓移載機構(gòu)以及送膜機構(gòu)。

本發(fā)明的晶圓全自動貼膜機，機架底部四個角處均設(shè)置有萬向輪。

本發(fā)明的晶圓全自動貼膜機，機架上設(shè)置有警示燈。

本發(fā)明的晶圓全自動貼膜機，機架上設(shè)置有門體。

與現(xiàn)有技術(shù)相比本發(fā)明的有益效果為：，將晶圓連同晶圓載具放入晶圓定位機構(gòu)，進行定位和固定，晶圓托舉機構(gòu)托舉晶圓上移至指定位置，晶圓移載機構(gòu)吸取晶圓至吸附定位機構(gòu)，吸附定位機構(gòu)進行吸附和定位，并且吸附平臺具有加熱功能，送膜機構(gòu)完成送膜動作，橡膠筒輥壓模帶，使保護膜與晶圓表面貼膜，旋轉(zhuǎn)模切機構(gòu)帶動切割刀片沿著晶圓外徑邊緣進行切割，切割完畢，送膜結(jié)構(gòu)將殘膜卷起，實現(xiàn)全自動化貼膜，提高貼膜效率和質(zhì)量。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是晶圓定位機構(gòu)、晶圓托舉機構(gòu)、晶圓載具、吸附定位機構(gòu)、旋轉(zhuǎn)模切機構(gòu)、晶圓移載機構(gòu)和送膜機構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖；

附圖中標(biāo)記：1、機架；2、晶圓定位機構(gòu)；3、晶圓托舉機構(gòu)；4、晶圓載具；5、吸附定位機構(gòu)；6、旋轉(zhuǎn)模切機構(gòu)；7、晶圓移載機構(gòu)；8、送膜機構(gòu)；9、萬向輪；10、警示燈；11、門體。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。

如圖1至圖2所示，本發(fā)明的晶圓全自動貼膜機，包括機架1，機架1左側(cè)設(shè)置有晶圓定位機構(gòu)2和晶圓托舉機構(gòu)3，晶圓定位機構(gòu)2處設(shè)置有用于放置晶圓的晶圓載具4，晶圓托舉機構(gòu)3處于晶圓定位機構(gòu)2的前方，機架1右側(cè)設(shè)置有吸附定位機構(gòu)5、旋轉(zhuǎn)模切機構(gòu)6、晶圓移載機構(gòu)7以及送膜機構(gòu)8；將晶圓連同晶圓載具4放入晶圓定位機構(gòu)2，進行定位和固定，晶圓托舉機構(gòu)3托舉晶圓上移至指定位置，晶圓移載機構(gòu)7吸取晶圓至吸附定位機構(gòu)5，吸附定位機構(gòu)5進行吸附和定位，并且吸附平臺具有加熱功能，送膜機構(gòu)8完成送膜動作，橡膠筒輥壓模帶，使保護膜與晶圓表面貼膜，旋轉(zhuǎn)模切機構(gòu)6帶動切割刀片沿著晶圓外徑邊緣進行切割，切割完畢，送膜結(jié)構(gòu)將殘膜卷起。

本發(fā)明的晶圓全自動貼膜機，機架1底部四個角處均設(shè)置有萬向輪9；通過設(shè)置萬向輪9，提高裝置整體的移動能力。

本發(fā)明的晶圓全自動貼膜機，機架1上設(shè)置有警示燈10；通過設(shè)置警示燈10，當(dāng)裝置發(fā)生故障時，通過警示燈10對操作者進行及時的提醒。