[發明專利]晶圓全自動貼膜機在審

申請號：	202011129487.5	申請日：	2020-10-21
公開（公告）號：	CN112086386A	公開（公告）日：	2020-12-15
發明（設計）人：	彭文學;鄭振平;鐘賢青;劉秀東;慎厚清	申請（專利權）人：	開異智能技術（上海）有限公司
主分類號：	H01L21/67	分類號：	H01L21/67
代理公司：	滄州市宏科專利代理事務所(普通合伙) 13134	代理人：	喻慧玲
地址：	201601 上海市松江區***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	圓全自動貼膜機
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【權利要求書】：

1.晶圓全自動貼膜機，其特征在于，包括機架(1)，機架(1)左側設置有晶圓定位機構(2)和晶圓托舉機構(3)，晶圓定位機構(2)處設置有用于放置晶圓的晶圓載具(4)，晶圓托舉機構(3)處于晶圓定位機構(2)的前方，機架(1)右側設置有吸附定位機構(5)、旋轉模切機構(6)、晶圓移載機構(7)以及送膜機構(8)。

2.如權利要求1所述的晶圓全自動貼膜機，其特征在于，機架(1)底部四個角處均設置有萬向輪(9)。

3.如權利要求2所述的晶圓全自動貼膜機，其特征在于，機架(1)上設置有警示燈(10)。

4.如權利要求3所述的晶圓全自動貼膜機，其特征在于，機架(1)上設置有門體(11)。

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