[發明專利]一種超小尺寸與超薄高頻電路板制作方法在審
| 申請號： | 202011128032.1 | 申請日： | 2020-10-20 |
| 公開（公告）號： | CN112291935A | 公開（公告）日： | 2021-01-29 |
| 發明（設計）人： | 周達廣;覃寧 | 申請（專利權）人： | 深圳愛彼電路股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市世通專利代理事務所(普通合伙) 44475 | 代理人： | 劉付靖 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區西鄉*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 尺寸 超薄 高頻 電路板 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種超小尺寸與超薄高頻電路板制作方法，其特征在于，具體步驟如下：
步驟一、針對超薄與超小尺寸高頻電路板對PCB資料針對性進行工程的制作；
步驟二、開料/局板、沉銅/板電、圖形轉移、顯影、線路檢查、鍍錫、圖形電鍍、線路蝕刻/退錫處理、阻焊前處理、阻焊、顯影、字符以及表面處理；
步驟三、對特定型號的覆蓋膜進行鐳射成型，然后將鐳射成型的覆蓋膜貼在電路板上；
步驟四、將PCB電路板裝入定制模具并進行激光鐳射成型；
步驟五、成型分板完成后入庫。
2.根據權利要求1所述的超小尺寸與超薄高頻電路板制作方法，其特征在于：所述鐳射成型之前需要作鐳射成型前處理。
3.根據權利要求1所述的超小尺寸與超薄高頻電路板制作方法，其特征在于：鐳射成型完成后需要進行測試，測試完成后再進行檢查，檢查沒有問題后最終入庫。
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