[發明專利]一種超小尺寸與超薄高頻電路板制作方法

在審

• 申請號: 202011128032.1
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN112291935A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 周達廣;覃寧
• 申請（專利權）人: 深圳愛彼電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/28
• 代理公司: 深圳市世通專利代理事務所(普通合伙) 44475
• 代理人: 劉付靖

本發明公開了一種超小尺寸與超薄高頻電路板制作方法，具體步驟如下：針對超薄與超小尺寸高頻電路板對PCB資料針對性進行工程的制作；開料/局板、沉銅/板電、圖形轉移、顯影、線路檢查、鍍錫、圖形電鍍、線路蝕刻/退錫處理、阻焊前處理、阻焊、顯影、字符以及表面處理；對特定型號的覆蓋膜進行鐳射成型，然后將鐳射成型的覆蓋膜貼在電路板上；將PCB電路板裝入定制模具并進行激光鐳射成型；成型分板完成后入庫。本發明針對小板材的切割，利用鐳射切割成型步驟，可有效解決傳統方法無法生產超小超薄高頻電路板的問題。

技術領域

本發明涉及一種電路板的制作方法，具體涉及一種超小尺寸與超薄高頻電路板制作方法。

背景技術

目前隨著電子信息技術的發展，大部份電子產品朝小型化，微型化方向發展，對于電路板提出了更高的要求，在高密度連接技術的時代，線寬線距與板的尺寸將無可避免的往小型化，微型化的趨勢發展。為了適應這一發展趨勢，印制電路板的生產和設計者們也都在不斷的更新設計方案和制作方法。

隨著小型化、微型化的這一趨勢，有很多印制電路板的外型尺寸越做越小，對于外型小尺寸的電路板，用傳統的加工工藝無法完成生產，特別是通訊微電子加工組裝行業。所需要的超小尺寸超薄的高頻電路板更是問題突出。

傳統電路板生產工藝流程

工程資料制作-開料/局板-沉銅/板電-圖形轉移-顯影-線路檢查-鍍錫-圖形電鍍-線路蝕刻-退錫-蝕檢-阻焊前處理-阻焊-顯影-阻焊檢查-字符-表面處理-成型(機械銑板)-測試-檢查-入庫，如圖1所示。

傳統的電路板生產工藝無法滿足超薄與超小尺寸高頻PCB電路板的工藝要求，比如對小于3MM，外形公差+/-0.1mm，板厚小于0.3MM，四周外形要求光滑無毛邊等要求。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是一種超小尺寸與超薄高頻電路板制作方法，利用特定波長的的激光鐳射對定制模具內材料的進行切割，有效解決傳統CNC成型的方法無法生產超小尺寸電路板，同時加工的過程實施管控，防止四周外形產生毛邊的問題，使用定制模具解決超薄導致無法成型及外形公差的精度問題。

本發明是通過以下技術方案來實現的：一種超小尺寸與超薄高頻電路板制作方法，具體步驟如下：

步驟一、針對超薄與超小尺寸高頻電路板對PCB資料針對性進行工程的制作；

步驟二、開料/局板、沉銅/板電、圖形轉移、顯影、線路檢查、鍍錫、圖形電鍍、線路蝕刻/退錫處理、阻焊前處理、阻焊、顯影、字符以及表面處理；

步驟三、對特定型號的覆蓋膜進行鐳射成型，然后將鐳射成型的覆蓋膜貼在電路板上；

步驟四、將PCB電路板裝入定制模具并進行激光鐳射成型；

步驟五、成型分板完成后入庫。

作為優選的技術方案，所述鐳射成型之前需要作鐳射成型前處理。

作為優選的技術方案，鐳射成型完成后需要進行測試，測試完成后再進行檢查，檢查沒有問題后最終入庫。

本發明的有益效果是：本發明針對超小超薄的板材切割，利用鐳射切割及特別管控成型步驟，可有效解決傳統方法無法生產超小超薄高頻電路板，并解決毛邊，黑邊，公差精度的問題。為小行化通訊元件做貢獻。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為傳統的工藝流程圖；

圖2為本發明的工作原理圖。