[發明專利]一種半導體制備用層壓裝置

在審

• 申請號: 202011127271.5
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN112223881A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 蔣雙娣
• 申請（專利權）人: 廣州夕千科技有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/10;H01L21/67
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所 11399
• 代理人: 田鴻儒

本發明涉及半導體制備技術領域，且公開了一種半導體制備用層壓裝置，包括底板，所述底板上表面的中部固定連接有U形支撐板，所述U形支撐板下表面的中部設置有驅動電機，所述U形支撐板上表面的中部設置有調節式放料裝置，所述U形支撐板上表面的左右兩側均設置有滑動式固定裝置，所述底板正面與背面的左側均固定連接有安裝腳，所述安裝腳上表面的中部固定連接有導柱。該半導體制備用層壓裝置，通過驅動電機帶動轉軸轉動，使得轉軸帶動支撐托轉動，支撐托旋轉對兩組置物框之間的位置進行調換，實現了對兩組半導體材料的不間斷加工，加快了對半導體材料的加工速度，提高了工作效率，提高了層壓裝置的實用性。

技術領域

本發明涉及半導體制備技術領域，具體為一種半導體制備用層壓裝置。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件，無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的，大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯，常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種，在進行半導體制備時需要用到層壓裝置；層壓是指用或不用粘結劑，借加熱、加壓把相同或不相同材料的兩層或多層結合為整體的方法，又稱層壓成型法，是指在加熱、加壓下把多層相同或不同材料結合整體的成型加工方法；但現有技術下的層壓裝置結構簡單，僅可對單一的半導體材料進行層壓加工，層壓速度較慢，工作效率較低。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種半導體制備用層壓裝置，解決了上述背景技術中提出的問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種半導體制備用層壓裝置，包括底板，所述底板上表面的中部固定連接有U形支撐板，所述U形支撐板下表面的中部設置有驅動電機，所述U形支撐板上表面的中部設置有調節式放料裝置，所述U形支撐板上表面的左右兩側均設置有滑動式固定裝置，所述底板正面與背面的左側均固定連接有安裝腳，所述安裝腳上表面的中部固定連接有導柱，所述導柱的頂端固定連接有頂板，所述導柱的外表面套接有移動板，所述移動板上表面的中部固定連接有連接板，所述連接板的內側面固定連接有連接塊，所述移動板下表面的中部設置有熱壓板，所述頂板下表面的中部設置有氣缸，所述氣缸的底端與連接塊上表面的中部固定連接，所述頂板上表面的中部設置有氣泵，所述氣泵的輸出端與氣缸的輸入端連通。

優選的，所述調節式放料裝置包括轉軸，轉軸的底端與驅動電機的輸出端固定連接，轉軸的頂端固定連接有支撐托，支撐托上表面的左右兩側均設置有置物框，支撐托內左側壁與內右側壁的頂部均固定連接有加固桿，加固桿外表面的左右兩側均套接有安裝套，安裝套外表面的內側固定連接有加固板，支撐托下表面的左右兩側均固定連接有支撐板，支撐板外側面的底部設置有連接柱，連接柱外表面的中部套接有滑輪，支撐托下表面的左右兩側均固定連接有支撐柱，支撐柱的底端固定連接有限位盤。

優選的，所述滑動式固定裝置包括滑軌，滑軌的內側面固定連接有防撞板，滑軌的上表面滑動連接有滑動板，滑動板上表面的中部固定連接有第一L形安裝板，第一L形安裝板的內側面固定連接有卡箍，滑軌的外側面固定連接有第二L形安裝板，第二L形安裝板的內側面固定連接有固定板，固定板內側面的中部設置有推桿電機，推桿電機的輸出端與滑動板外側面的中部固定連接。

優選的，所述U形支撐板上表面的中部開設有滑槽，滑槽的寬度與滑輪的寬度相適配。

優選的，所述U形支撐板上表面的左右兩側均開設有限位通槽，限位通槽的寬度與限位盤的直徑相適配。

優選的，所述滑軌的形狀為工字形，滑軌下表面的左右兩側均開設有安裝孔。