[發明專利]一種半導體制備用層壓裝置

在審

• 申請號: 202011127271.5
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN112223881A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 蔣雙娣
• 申請（專利權）人: 廣州夕千科技有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/10;H01L21/67
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所 11399
• 代理人: 田鴻儒

1.一種半導體制備用層壓裝置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上表面的中部固定連接有U形支撐板(2)，所述U形支撐板(2)下表面的中部設置有驅動電機(3)，所述U形支撐板(2)上表面的中部設置有調節式放料裝置(4)，所述U形支撐板(2)上表面的左右兩側均設置有滑動式固定裝置(5)，所述底板(1)正面與背面的左側均固定連接有安裝腳(6)，所述安裝腳(6)上表面的中部固定連接有導柱(7)，所述導柱(7)的頂端固定連接有頂板(8)，所述導柱(7)的外表面套接有移動板(9)，所述移動板(9)上表面的中部固定連接有連接板(10)，所述連接板(10)的內側面固定連接有連接塊(11)，所述移動板(9)下表面的中部設置有熱壓板(12)，所述頂板(8)下表面的中部設置有氣缸(13)，所述氣缸(13)的底端與連接塊(11)上表面的中部固定連接，所述頂板(8)上表面的中部設置有氣泵(14)，所述氣泵(14)的輸出端與氣缸(13)的輸入端連通。

2.根據權利要求1所述的一種半導體制備用層壓裝置，其特征在于：所述調節式放料裝置(4)包括轉軸(401)，轉軸(401)的底端與驅動電機(3)的輸出端固定連接，轉軸(401)的頂端固定連接有支撐托(402)，支撐托(402)上表面的左右兩側均設置有置物框(403)，支撐托(402)內左側壁與內右側壁的頂部均固定連接有加固桿(404)，加固桿(404)外表面的左右兩側均套接有安裝套(405)，安裝套(405)外表面的內側固定連接有加固板(406)，支撐托(402)下表面的左右兩側均固定連接有支撐板(407)，支撐板(407)外側面的底部設置有連接柱(408)，連接柱(408)外表面的中部套接有滑輪(409)，支撐托(402)下表面的左右兩側均固定連接有支撐柱(410)，支撐柱(410)的底端固定連接有限位盤(411)。

3.根據權利要求1所述的一種半導體制備用層壓裝置，其特征在于：所述滑動式固定裝置(5)包括滑軌(501)，滑軌(501)的內側面固定連接有防撞板(502)，滑軌(501)的上表面滑動連接有滑動板(503)，滑動板(503)上表面的中部固定連接有第一L形安裝板(504)，第一L形安裝板(504)的內側面固定連接有卡箍(505)，滑軌(501)的外側面固定連接有第二L形安裝板(506)，第二L形安裝板(506)的內側面固定連接有固定板(507)，固定板(507)內側面的中部設置有推桿電機(508)，推桿電機(508)的輸出端與滑動板(503)外側面的中部固定連接。

4.根據權利要求2所述的一種半導體制備用層壓裝置，其特征在于：所述U形支撐板(2)上表面的中部開設有滑槽，滑槽的寬度與滑輪(409)的寬度相適配。

5.根據權利要求2所述的一種半導體制備用層壓裝置，其特征在于：所述U形支撐板(2)上表面的左右兩側均開設有限位通槽，限位通槽的寬度與限位盤(411)的直徑相適配。

6.根據權利要求3所述的一種半導體制備用層壓裝置，其特征在于：所述滑軌(501)的形狀為工字形，滑軌(501)下表面的左右兩側均開設有安裝孔。

7.根據權利要求3所述的一種半導體制備用層壓裝置，其特征在于：所述防撞板(502)的內部設置有緩沖層，防撞板(502)的下表面與U形支撐板(2)的上表面固定連接。