[發明專利]一種用于鋁基電路板的高溫散熱測試系統及其測試方法

在審

• 申請號: 202011127111.0
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN112327133A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 李桂華
• 申請（專利權）人: 南京尚孚電子電路有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R15/22;G01N25/20;G01D21/02
• 代理公司: 南京泰普專利代理事務所(普通合伙) 32360
• 代理人: 竇賢宇

1.一種用于鋁基電路板的高溫散熱測試系統，其特征在于，包括：

數據檢測模塊，用于進行鋁基電路板上導電孔的溫度值和阻抗值檢測；

A/D轉換模塊，用于進行接收檢測信號的模數轉換；

數據輸出模塊，用于進行輸出模擬信號量至上位機進行計算比較；

輸出隔離模塊，用于進行輸出模擬信號量傳輸至上位機過程中的光電隔離；

上位機，用于進行鋁基電路板上導電孔的溫度值和阻抗的計算、比較、以及分類。

2.根據權利要求1所述的一種用于鋁基電路板的高溫散熱測試系統，其特征在于，所述數據檢測模塊包括：電阻R1、電阻R2、電阻R3、電阻R4、電阻R5、電阻R6、電阻R7、電阻R8、電阻R9、放大器U2B、電容C2、極性電容C5、極性電容C6、電阻R10、電容C3、電容C4、可調電阻RV1、可控穩壓源D1；

所述放大器U2B的5號引腳與所述電阻R1的一端連接且輸入電壓，所述電阻R1的另一端與所述電阻R2的一端連接，所述電阻R2的另一端同時與所述電阻R3的一端和所述電阻R4的一端連接，所述放大器U2B的6號引腳與7號引腳連接且與電阻R6的一端連接，所述放大器U2B的8號引腳與所述極性電容C5的一端連接且輸入工作電壓，所述放大器U2B的4號引腳接地，所述放大器U2B的5號引腳與8號引腳連接，所述電阻R6的另一端同時與所述電阻R7的一端、所述電阻R8的一端和所述電容C2的一端連接，所述電阻R3的另一端同時與所述電容C2的另一端和所述電阻R9的一端連接，所述電阻R5的另一端同時與所述電阻R7的另一端、所述電容C3的一端和所述電容C4的一端連接，所述電阻R9的另一端與所述電容C3的另一端連接且輸出，所述電阻R8的另一端與所述電容C4的另一端連接且輸出，所述極性電容C6的一端同時與所述極性電容C5的一端和所述電阻R10的一端連接，所述極性電容C5的另一端和所述極性電容C5的另一端連接且接地，所述可調電阻RV1的一端同時與所述電阻R10的另一端和所述可控穩壓源D1的2號引腳連接且輸出電壓，所述可調電阻RV1的控制端與所述可控穩壓源D1的1號引腳連接，所述可調電阻RV1的另一端和所述可控穩壓源D1的3號引腳連接且接地。

3.根據權利要求1所述的一種用于鋁基電路板的高溫散熱測試系統，其特征在于，所述A/D轉換模塊包括：電阻R13、電阻R14、電阻R15、電阻R16、電容C7、電容C8、電容C9、二極管D2、二極管D3、放大器U2A、AD轉換器U7、運算放大器U6、電阻R17、電容C10、電容C11；

所述電阻R13的一端輸入正信號，所述電阻R13的另一端同時與所述電阻R15的一端和所述電阻R14的一端連接，所述電阻R15的另一端與所述電阻R16的另一端連接且輸入負信號，所述電容C7的一端同時與所述電阻R14的另一端和所述運算放大器U6的8號引腳連接，所述電容C7的另一端同時與所述電阻R16的另一端和所述運算放大器U6的3號引腳連接，所述運算放大器U6的4號引腳與所述電容C9的一端連接且輸入電壓，所述電容C9的另一端接地，所述運算放大器U6的1號引腳與所述電容C8的一端連接且輸入電壓，所述電容C8的另一端接地，所述運算放大器U6的7號引腳與2號引腳連接且與所述二極管D2的正極連接，所述運算放大器U6的5號引腳與6號引腳連接且所述二極管D3的正極連接，所述放大器U2A的3號引腳與所述二極管D2的負極連接，所述放大器U2A的2號引腳同時與所述二極管D3的負極和所述電阻R17的一端連接，所述放大器U2A的4號引腳接地，所述放大器U2A的8號引腳輸入工作電壓，所述放大器U2A的放大器U2A的1號引腳同時與所述電阻R17的另一端和所述AD轉換器U7的2號引腳連接，所述AD轉換器U7的3號引腳、4號引腳、5號引腳與2號引腳連接，所述AD轉換器U7的7號引腳與所述電容C11的一端連接，所述AD轉換器U7的1號引腳與所述電容C11的另一端連接且接地，所述AD轉換器U7的6號引腳與所述電容C10的一端連接，所述AD轉換器U7的6號引腳與所述電容C10的另一端連接且接地。