[發明專利]激光焊錫設備

在審

• 申請號: 202011127059.9
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN112171001A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 續振林;徐隱崽;張金發;李謙;趙繼偉;陳妙芳
• 申請（專利權）人: 廈門柔性電子研究院有限公司;新華海通(廈門)信息科技有限公司;翔昱電子科技（廈門）有限公司
• 主分類號: B23K3/04
• 分類號: B23K3/04;B23K3/06;B23K3/08
• 代理公司: 北京康盛知識產權代理有限公司 11331
• 代理人: 高會會

本發明公開了一種激光焊錫設備，包括：機架，XY軸移動模組，激光焊錫機構及定位旋轉機構，激光焊錫機構包括模組固定板、Z軸直線模組、激光焊錫組件及相機模組；定位旋轉機構位于激光焊錫機構的下方。Z軸直線模組設置在XY軸移動模組上，激光焊錫組件設置在Z軸直線模組上，使激光焊錫組件可在XYZ軸方向往復移動，相機模組識別定位產品，激光焊錫組件自動送錫絲及激光焊錫，定位旋轉機構包括旋轉裝置及設置在旋轉裝置的旋轉端上的產品定位治具，旋轉裝置帶動產品定位治具轉動。本發明激光焊錫設備焊錫位置精準，也不會損傷產品，可確保產品加工品質，采用自動化設備代替手工操作，可提高產品良率及生產效率。

技術領域

本發明涉及電子產品的焊錫加工技術領域，特別是指一種激光焊錫設備。

背景技術

電子產品的安裝過程中，需要采用焊錫工藝焊接，也有電子產品需要采用焊錫和吸錫工藝去除產品的表面鍍金層，例如，焊接型連接器，其端子的焊杯內表面有鍍金層，在與導線焊接前需要去除該表面鍍金層，主要步驟分為焊錫和吸錫，通過焊錫工藝將焊錫熔解在端子的空焊杯之內，使焊杯表面的鍍金層熔解在焊錫中，再通過吸錫工藝將空焊杯之內的焊錫再次熔化并使用吸錫工具將焊錫吸出清理掉，以去除焊杯內表面鍍金層，再進行之后的導線焊接。去除焊杯內表面鍍金層主要目的是為了將防止焊錫與焊杯上的鍍金層融合形成“金脆”，會使焊點硬度下降，嚴重的會發生斷裂。目前焊接型連接器的端子焊杯內表面鍍金層去除，主要采用手工持烙鐵焊接及吸焊去除，端子的焊杯小且深，手工操作不易且費時費力，對員工操作技術水平要求很高，而且良品率低，生產效率低，為此，本發明對該類產品的焊錫步驟的技術改造及其自動化設備進行研究優化改進。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種可替代工手動焊錫，實現自動化作業，提高產品加工品質及生產效率的激光焊錫設備。

為了達成上述目的，本發明的解決方案是：

一種激光焊錫設備，包括：

機架，機架上設置有工作臺；

XY軸移動模組，其設置在機架的工作臺上；

激光焊錫機構，其設置在XY軸移動模組上，包括模組固定板、Z軸直線模組、激光焊錫組件及相機模組；模組固定板設置在XY軸移動模組上，Z軸直線模組設置在模組固定板上，XY軸移動模組驅動Z軸直線模組在XY軸方向往復移動，所述激光焊錫組件設置在Z軸直線模組上，相機模組設置在激光焊錫組件一側的Z軸直線模組上，Z軸直線模組驅動激光焊錫組件和相機模組在Z軸方向往復移動；

定位旋轉機構，其設置在機架的工作臺上，且位于激光焊錫機構的下方，所述定位旋轉機構包括旋轉裝置及設置在旋轉裝置的旋轉端上的產品定位治具，旋轉裝置帶動產品定位治具轉動。進一步，XY軸移動模組包括模組支撐座、導軌支撐座、Y軸直線模組、Y軸直線導軌及X軸直線模組；模組支撐座及導軌支撐座固定設置在工作臺的兩相對側，Y軸直線模組設置在模組支撐座上，Y軸直線導軌設置在導軌支撐座上且與Y軸直線模組平行；X軸直線模組橫架在Y軸直線模組和Y軸直線導軌上，Y軸直線模組驅動X軸直線模組沿Y軸直線導軌方向往復運動。

進一步，在模組支撐座上位于Y軸直線模組的一側或兩側還設置有Y軸直線導軌，Y軸直線導軌與Y軸直線模組平行，X軸直線模組的一端滑動設置在Y軸直線模組和其周邊的Y軸直線導軌上，用以提升Y軸直線模組運行的穩定性。

進一步，XY軸移動模組還包括模組橫梁及X軸直線導軌，模組橫梁橫架在Y軸直線模組和Y軸直線導軌上，X軸直線模組設置在模組橫梁的前側上，Y軸直線模組驅動模組橫梁和X軸直線模組沿Y軸直線導軌方向往復運動；在模組橫梁上位于X軸直線模組的一側或兩側還設置有X軸直線導軌，X軸直線導軌與X軸直線模組平行，使設置在X軸直線模組上的安裝裝置可一并滑動連接在X軸直線導軌上，用以提升X軸直線模組運行的穩定性。