[發(fā)明專利]電子封裝件及其制法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011126623.5
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN114256213A
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 邱志賢;張克維
• 申請（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64;H01L25/16;H01L23/31;H01L21/50
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

本發(fā)明涉及一種電子封裝件及其制法，包括于承載件與電子元件之間配置至少一導(dǎo)磁件，且該電子元件具有第一導(dǎo)電層，而該承載件具有第二導(dǎo)電層，以令該導(dǎo)磁件位于該第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之間，并于該電子元件與該承載件之間配置多個電性連接該第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層的導(dǎo)電凸塊，以環(huán)繞該導(dǎo)磁件而產(chǎn)生磁通量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)一種半導(dǎo)體裝置，尤指一種具導(dǎo)磁件(ferromagnetic material)的電子封裝件及其制法。

背景技術(shù)

一般半導(dǎo)體應(yīng)用裝置，例如通訊或高頻半導(dǎo)體裝置中，常需要將電阻器、電感器、電容器及振蕩器(oscillator)等多個射頻(radio frequency)被動元件電性連接至所封裝的半導(dǎo)體芯片，從而使該半導(dǎo)體芯片具有特定的電流特性或發(fā)出信號。

以球柵陣列(Ball Grid Array，簡稱BGA)半導(dǎo)體裝置為例，多個被動元件雖安置于基板表面，然為了避免所述被動元件阻礙半導(dǎo)體芯片與多個焊墊間的電性連接及配置，傳統(tǒng)上多將所述被動元件安置于基板角端位置或半導(dǎo)體芯片接置區(qū)域以外的基板額外布局面積上。

然而，限定被動元件的位置將限制基板線路布局(Routability)的靈活性；同時此舉需考慮焊墊位置會導(dǎo)致所述被動元件布設(shè)數(shù)量受到局限，不利半導(dǎo)體裝置高度集成化的發(fā)展趨勢；甚者，被動元件布設(shè)數(shù)量隨著半導(dǎo)體封裝件高性能的要求而相對地遽增，如采現(xiàn)有方法該基板表面必須同時容納多個半導(dǎo)體芯片以及較多被動元件而造成封裝基板面積加大，進而迫使封裝件體積增大，也不符合半導(dǎo)體封裝件輕薄短小的發(fā)展潮流。

基于上述問題，業(yè)界遂將該多個被動元件制作成集總元件(如芯片型電感)整合至半導(dǎo)體芯片與焊墊區(qū)域間的基板區(qū)域上。如圖1所示的半導(dǎo)體封裝件1，其于一具有線路層100的封裝基板10上設(shè)置一半導(dǎo)體芯片11及多個電感元件12，且該半導(dǎo)體芯片11經(jīng)由多個焊線110電性連接該線路層100的焊墊101。

然而，該電感元件12為芯片型，故其所需體積大，特別是電源電路所需的電感元件12，且該電感元件12距離該半導(dǎo)體芯片11過遠，致使寄生(parasitic)效應(yīng)隨著該電感元件12遠離該半導(dǎo)體芯片11而增加，因而造成該半導(dǎo)體封裝件1的電性效能不佳。

此外，該電感元件12形成于該封裝基板10的表面上，將占據(jù)該封裝基板10的大量布設(shè)空間，因而容易造成該半導(dǎo)體封裝件1難以符合微小化的需求。

另外，業(yè)界也有以線圈型電感12’取代該芯片型電感元件12，如圖1’所示的半導(dǎo)體封裝件1’，但該線圈型電感12’僅設(shè)在該封裝基板10上，因而該線圈型電感12’所產(chǎn)生的電感模擬值有限，致使該線圈型電感12’的電感值過小而難以符合需求。

因此，如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺陷，本發(fā)明提供一種電子封裝件及其制法，以解決或部分解決現(xiàn)有技術(shù)存在的各種問題。

本發(fā)明的電子封裝件，包括：承載件；電子元件，其設(shè)于該承載件上；至少一導(dǎo)磁件，其設(shè)于該承載件與該電子元件之間；以及導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其包含配置于該電子元件上的第一導(dǎo)電層、配置于該承載件上的第二導(dǎo)電層、及多個設(shè)于該電子元件與該承載件之間的導(dǎo)電凸塊，以令該導(dǎo)磁件位于該第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之間，且該多個導(dǎo)電凸塊電性連接該第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層。

本發(fā)明還提供一種電子封裝件的制法，包括：提供一具有第一導(dǎo)電層的電子元件及一具有第二導(dǎo)電層的承載件；以及將該電子元件經(jīng)由多個導(dǎo)電凸塊設(shè)于該承載件上，且令該電子元件與該承載件之間夾置有至少一導(dǎo)磁件，其中，該多個導(dǎo)電凸塊電性連接該第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層，且該導(dǎo)磁件位于該第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層之間。

前述的電子封裝件及其制法中，該承載件為無核心層的線路結(jié)構(gòu)。