[發明專利]電子封裝件及其制法

在審

• 申請號: 202011126623.5
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN114256213A
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發明（設計）人: 邱志賢;張克維
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64;H01L25/16;H01L23/31;H01L21/50
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種電子封裝件，其特征在于，包括：

承載件；

電子元件，其設于該承載件上；

至少一導磁件，其設于該承載件與該電子元件之間；以及

導體結構，其包含配置于該電子元件上的第一導電層、配置于該承載件上的第二導電層、及多個設于該電子元件與該承載件之間的導電凸塊，以令該導磁件位于該第一導電層與第二導電層之間，且該多個導電凸塊電性連接該第一導電層與第二導電層。

2.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該承載件為無核心層的線路結構。

3.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該承載件具有一供容置該導磁件的凹部。

4.如權利要求3所述的電子封裝件，其特征在于，該導體結構還包含多個嵌埋于該承載件中的導電柱，且該多個導電柱位于該凹部的周圍并電性連接該導電凸塊與該第二導電層。

5.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該導磁件結合至該承載件上。

6.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該導磁件結合至該電子元件上。

7.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該導磁件嵌埋于該電子元件中。

8.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該承載件與該電子元件之間配置有多個該導磁件。

9.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該承載件為封裝基板，其具有核心層及結合于該核心層相對兩側的線路結構。

10.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該電子元件為主動元件或封裝結構。

11.一種電子封裝件的制法，其特征在于，包括：

提供一具有第一導電層的電子元件及一具有第二導電層的承載件；以及

將該電子元件經由多個導電凸塊設于該承載件上，且令該電子元件與該承載件之間夾置有至少一導磁件，其中，該多個導電凸塊電性連接該第一導電層與第二導電層，且該導磁件位于該第一導電層與第二導電層之間。

12.如權利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該承載件為無核心層的線路結構。

13.如權利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該承載件具有一供容置該導磁件的凹部。

14.如權利要求13所述的電子封裝件的制法，還包括于該承載件中形成多個導電柱，且該多個導電柱位于該凹部的周圍并電性連接該導電凸塊與該第二導電層。

15.如權利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該導磁件結合至該承載件上。

16.如權利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該導磁件結合至該電子元件上。

17.如權利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該導磁件嵌埋于該電子元件中。

18.如權利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該承載件與該電子元件之間配置有多個該導磁件。

19.如權利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該承載件為封裝基板，其具有核心層及結合于該核心層相對兩側的線路結構。

20.如權利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該電子元件為主動元件或封裝結構。