[發明專利]一種高亮度倒裝LED

在審

• 申請號: 202011123378.2
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN112186089A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 左明鵬;饒德望;李義園;張明武
• 申請（專利權）人: 江西鴻利光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/54
• 代理公司: 深圳市中興達專利代理有限公司 44637
• 代理人: 危禎

本發明公開了一種高亮度倒裝LED，它包括倒裝芯片、錫膏、紅色熒光膠、綠色熒光膠和塑材內壁設計有階梯的碗杯支架，碗杯支架功能區通過錫膏固定有倒裝芯片，碗杯支架內的階梯以下位置點有紅色熒光膠，紅色熒光膠上方點有綠色熒光膠。本發明流程簡單，設計合理、使用方便，能提升現有點膠工藝生產成品亮度。

技術領域

本發明涉及的是LED封裝技術領域，具體涉及一種高亮度倒裝 LED。

背景技術

因LED市場競爭加劇，市場對高亮度LED器件的需求越來越明顯。在現有價格原物料無法得到進一步的亮度優化后，通過改造支架的一些結構，以及改變一些現有工藝的流程；得到一種高亮度的LED，迫在眉睫。

發明內容

針對現有技術上存在的不足，本發明目的是在于提供一種高亮度倒裝LED，流程簡單，設計合理、使用方便，能提升現有點膠工藝生產成品亮度。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種高亮度倒裝LED，包括倒裝芯片、錫膏、紅色熒光膠、綠色熒光膠和塑材內壁設計有階梯的碗杯支架，碗杯支架功能區通過錫膏固定有倒裝芯片，碗杯支架內的階梯以下位置點有紅色熒光膠，紅色熒光膠上方點有綠色熒光膠。

所述的倒裝芯片通過錫膏與支架功能區形成導通電路；使用的倒裝芯片無需通過焊線工藝，即在芯片上方不存在線弧跨度，去除了線材吸收的的亮度，從而提升了整體芯片出光的效率。

一種高亮度倒裝LED的制作工藝如下：使用錫膏將倒裝芯片通過加熱固定在支架功能區位置；倒裝芯片與支架功能區連接形成導通電路；將紅色熒光膠點入內壁階梯設計碗杯支架階梯以下位置；通過離心作用，使紅色熒光粉均勻分布在倒裝芯片上方；內壁階梯設計碗杯支架可有效減緩紅色熒光膠通過毛細現象爬升至上一層；烘烤至凝脂狀態后取出，點入綠色熒光膠，再通過完全烘烤得到成品。

本發明內壁階梯設計碗杯支架中，支架內壁設計有階梯形狀，可有效減緩在點入一層紅色熒光粉膠后產生毛細現象，紅色熒光膠爬升至上一層，在紅色熒光膠離心之后，紅色熒光粉均勻分布在倒裝芯片表面，通過加熱烘烤，使得紅色熒光膠處于凝脂狀態后取出，點入綠色熒光膠，再通過完全烘烤得到成品，其成品的發光亮度及發光顏色均勻性得到大大提升。

所述的支架碗杯內嵌設固定有白道，白道塑材將支架區分為支架正極區域與負極區域，支架塑材內壁設計有階梯結構，該結構可以在點不同顏色膠水在階梯以下位置時，有效減緩產生毛細現象，不蔓延至上一層，從而使得在紅色熒光膠離心之后熒光粉可以充分分布在芯片上方，提升發光顏色均勻性以及亮度。

本發明的有益效果：本發明能夠最大限度使得倒裝芯片得到最大出光，優先激發處于倒裝芯片上方處熒光粉使得熒光粉激發效果得到最大化，使得燈珠的亮度及顏色均勻性得到提升，倒裝芯片上方無需線材，不存在吸收芯片發光亮度，增加了LED燈珠亮度，實用性更強，本發明具有結構簡單，設置合理，制作成本低等優點。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式來詳細說明本發明；

圖1為本發明的碗杯支架的立體結構示意圖；

圖2為本發明的碗杯支架的平面結構示意圖；

圖3為本發明使用錫膏將倒裝芯片固定在倒裝支架結構示意圖。

圖4為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本發明。