[發明專利]一種高亮度倒裝LED在審
| 申請號: | 202011123378.2 | 申請日: | 2020-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN112186089A | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發明(設計)人: | 左明鵬;饒德望;李義園;張明武 | 申請(專利權)人: | 江西鴻利光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司: | 深圳市中興達專利代理有限公司 44637 | 代理人: | 危禎 |
| 地址: | 330000 江西省*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 亮度 倒裝 led | ||
1.一種高亮度倒裝LED,其特征在于,包括倒裝芯片(1)、錫膏(2)、紅色熒光膠(3)、綠色熒光膠(4)和塑材內壁設計有階梯的碗杯支架(5),碗杯支架(5)功能區通過錫膏(2)固定有倒裝芯片(1),碗杯支架(5)內的階梯以下位置點有紅色熒光膠(3),紅色熒光膠(3)上方點有綠色熒光膠(4。
2.根據權利要求1所述的一種高亮度倒裝LED,其特征在于,所述的倒裝芯片(1)通過錫膏(2)與碗杯支架(5)功能區形成導通電路;使用的倒裝芯片(1)無需通過焊線工藝,即在芯片上方不存在線弧跨度,去除了線材吸收的的亮度,從而提升了整體芯片出光的效率。
3.根據權利要求1所述的一種高亮度倒裝LED,其特征在于,所述的支架碗杯(5)內嵌設固定有白道(6),白道塑材將支架區分為支架正極區域與負極區域。
4.一種高亮度倒裝LED的制作工藝,其特征在于,包括以下步驟:使用錫膏(2)將倒裝芯片通過加熱固定在支架功能區位置;倒裝芯片(1)與支架功能區連接形成導通電路;將紅色熒光膠(3)點入內壁階梯設計碗杯支架(5)階梯以下位置;通過離心作用,使紅色熒光粉均勻分布在倒裝芯片(1)上方;內壁階梯設計碗杯支架(5)可有效減緩紅色熒光膠(3)通過毛細現象爬升至上一層;烘烤至凝脂狀態后取出,點入綠色熒光膠(2),再通過完全烘烤得到成品。
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