[發(fā)明專利]一種避免BGA區(qū)域孔堵塞的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011122121.5
• 申請(qǐng)日: 2020-10-20
• 公開（公告）號(hào): CN112040658A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉慧民;厲志堅(jiān);陳龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞森瑪仕格里菲電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/12;H05K3/40
• 代理公司: 廣東有知貓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44681
• 代理人: 周冰香

本發(fā)明涉及一種避免BGA區(qū)域孔堵塞的方法，電路板外層經(jīng)過蝕刻后，對(duì)需要避免堵塞的孔進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)，確定孔的位置：對(duì)外層進(jìn)行干膜處理；在阻焊絲印過程中，對(duì)需要避免堵塞的孔進(jìn)行干膜蓋孔；最后阻焊曝光，顯影，褪膜，去掉干膜后，該孔保持暢通。本發(fā)明避免BGA區(qū)域孔堵塞的方法具有快速、高效、簡單等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板，具體涉及一種避免BGA區(qū)域孔堵塞的方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中有采用樹脂塞孔或者綠油塞孔的方式。PCB使用樹脂塞孔這制程常是因?yàn)锽GA零件，因?yàn)閭鹘y(tǒng)BGA可能會(huì)在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過密導(dǎo)致VIA走不出去時(shí)，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線，再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD，也就是俗稱的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔，就容易造成漏錫導(dǎo)致背面短路以及正面的空焊。

PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因?yàn)椴缓~，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。

一般綠油開窗的是導(dǎo)通孔，也就是孔徑在0.35MMC以上的插件孔，因是用來插件的故不能有起絕緣作用的綠油在孔內(nèi)。綠油塞孔部分主要是后續(xù)在SMT生產(chǎn)中有BGA的多層板主板等才塞孔，孔徑在0.35MMC以下的NPTH孔，塞孔的原因是防止這些非零件孔在長年的自然環(huán)境中，被酸堿氧化與腐蝕后造成短路，引起電性不良，故要做塞孔。BGA塞孔的標(biāo)準(zhǔn)是不透光，以塞滿孔的三分之二部分最好，但是塞孔后油墨不能包孔。

現(xiàn)有技術(shù)中部分客戶的高厚徑比產(chǎn)品，板厚5.6mm，最小刀徑0.25mm，且包含背鉆孔設(shè)計(jì)，但客戶不允許樹脂塞孔。在阻焊制作過程，BGA區(qū)域存在綠油入孔的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)上述問題，發(fā)明了一種快速、高效、簡單的避免BGA區(qū)域孔堵塞的方法。

本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：一種避免BGA區(qū)域孔堵塞的方法，電路板外層經(jīng)過蝕刻后，對(duì)需要避免堵塞的孔進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)，確定孔的位置：對(duì)外層進(jìn)行干膜處理；在阻焊絲印過程中，對(duì)需要避免堵塞的孔進(jìn)行干膜蓋孔；最后阻焊曝光，顯影，褪膜，去掉干膜后，該孔保持暢通。

優(yōu)選地，所述的電路板為高厚徑比產(chǎn)品，板厚5.6mm，最小刀徑0.25mm，且包含背鉆孔設(shè)計(jì)，不允許樹脂塞孔。

本發(fā)明避免BGA區(qū)域孔堵塞的方法在阻焊前增加干膜蓋孔流程，可有效防止綠油入孔問題。解決綠油入孔問題，可進(jìn)一步改善后續(xù)沉鎳金漏鍍、藏藥水導(dǎo)致的長期可靠性風(fēng)險(xiǎn)問題。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)制作示意圖；

圖2為本發(fā)明避免BGA區(qū)域孔堵塞的方法中蓋膜后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2中褪膜后的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)制作過程，在電路板1上直接涂覆綠油層3，綠油會(huì)滲入孔內(nèi)，形成堵塞，不符合客戶需求。

如圖2、圖3所示，一種避免BGA區(qū)域孔堵塞的方法，電路板1外層經(jīng)過蝕刻后，對(duì)需要避免堵塞的孔進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)，確定孔10的位置，孔上有電鍍層2，對(duì)孔10的表面進(jìn)行干膜處理，在孔的外面覆蓋干膜4；在阻焊絲印過程中，對(duì)需要避免堵塞的孔進(jìn)行干膜蓋孔；最后阻焊曝光，顯影，褪膜，去掉干膜4后，該孔保持暢通。