[發(fā)明專利]一種避免BGA區(qū)域孔堵塞的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011122121.5 | 申請日： | 2020-10-20 |
| 公開（公告）號： | CN112040658A | 公開（公告）日： | 2020-12-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉慧民;厲志堅(jiān);陳龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞森瑪仕格里菲電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/12;H05K3/40 |
| 代理公司： | 廣東有知貓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44681 | 代理人： | 周冰香 |
| 地址： | 523000 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 避免 bga 區(qū)域 堵塞 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種避免BGA區(qū)域孔堵塞的方法，電路板外層經(jīng)過蝕刻后，其特征在于：對需要避免堵塞的孔進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)，確定孔的位置：對外層進(jìn)行干膜處理；在阻焊絲印過程中，對需要避免堵塞的孔進(jìn)行干膜蓋孔；最后阻焊曝光，顯影，褪膜，去掉干膜后，該孔保持暢通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的避免BGA區(qū)域孔堵塞的方法，其特征在于：所述的電路板為高厚徑比產(chǎn)品，板厚5.6mm，最小刀徑0.25mm，且包含背鉆孔設(shè)計(jì)，不允許樹脂塞孔。
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