[發明專利]包括天線模塊的電子裝置在審
| 申請號: | 202011122015.7 | 申請日: | 2020-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN112701446A | 公開(公告)日: | 2021-04-23 |
| 發明(設計)人: | 全承吉 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01Q1/22 | 分類號: | H01Q1/22;H01Q1/52;H01Q21/00 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;楊莘 |
| 地址: | 韓國京畿道水*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包括 天線 模塊 電子 裝置 | ||
提供了一種電子裝置。該電子裝置包括外殼和天線模塊。外殼包括前板、與前板相對設置的后板以及圍繞前板和后板之間的空間并包括導電部分和非導電部分的側部件。天線模塊設置在空間中并包括印刷電路板(PCB)和至少一個天線元件。PCB具有在空間中設置為面對側部件的第一表面和設置為與第一表面相對第二表面。至少一個天線元件設置在PCB中的第一表面上或第一表面附近并形成朝向側部件的波束方向圖。
技術領域
本公開涉及一種包括天線模塊的電子裝置。更具體地,本公開涉 及一種天線模塊,其能夠減少由于外殼的導電部分設置在相控陣天線 附近而導致的覆蓋范圍或天線輻射性能的下降。
背景技術
隨著無線通信技術的發展,各種各樣的電子裝置(例如,用于通 信的電子裝置)被廣泛地用于日常生活中,并且因此多媒體內容的使 用正爆炸性地增加。此外,隨著數據通信的快速增長,對頻率的需求 也在增長,并且針對移動通信的更易于傳送數據的高頻帶使用技術正 在被開發。近來的電子裝置可以包括具有高指向性以在移動環境下正 確操作的相控陣天線(例如,天線陣列)。電子裝置可以利用處理傳送 信號或接收信號的波束成型系統,使得從相控陣天線輻射出的能量集 中在空間中的特定方向上。
電子裝置可以包括設置在外殼的至少一部分中以增強剛性或提供 美觀的外觀的導電部分(例如,金屬部件),并且相控陣天線可以設置 在外殼內的導電部分附近。在這種情況下,導電部分可能影響相控陣 天線的輻射性能。例如,波束成型系統可以配置為通過設置在外殼內 的相控陣天線形成波束方向圖(或天線輻射方向圖),但是外殼的導電 部分可能阻擋從相控陣天線輻射出的無線電波。不幸的是,這可能導 致覆蓋范圍(或通信范圍)的減小或波束方向圖的變形(或失真)。在 傳送或接收具有高指向性或對路徑損耗敏感的諸如毫米波(mmWave) 的無線電波的情況下,外殼的導電部分可能使得難以確保覆蓋范圍或 天線輻射性能。
上述信息僅作為幫助理解本公開的背景信息來呈現。關于上述中 的任何內容是否可以作為關于本公開的現有技術來應用,沒有作出任 何決定,并且沒有作出任何斷言。
發明內容
本公開的各方面是至少解決上述問題和/或缺點,并提供至少下述 優點。因此,本公開的各方面是提供一種包括天線模塊的電子裝置, 并且其能夠減少由于外殼的導電部分設置在相控陣天線附近而導致的 覆蓋范圍或天線輻射性能的下降。
另外的方面將部分地在隨后的描述中闡述,并且部分地將從描述 中顯而易見,或者可以通過所呈現的實施例的實踐來獲知。
根據本公開的方面,提供了一種電子裝置。電子裝置包括外殼和 天線模塊。外殼包括前板、與前板相對設置的后板以及圍繞前板和后 板之間的空間并包括導電部分和非導電部分的側部件。天線模塊設置 在空間中,并包括印刷電路板(PCB)和至少一個天線元件。PCB具 有在空間中設置為面對側部件的第一表面和設置為與第一表面相對的 第二表面。至少一個天線元件設置在PCB中的第一表面上或第一表面 附近,并形成朝向側部件的波束方向圖。當朝向第一表面觀看時,導 電部分可以包括在從后板到前板的方向上具有凹陷形狀的凹口。非導 電部分可以至少部分地設置在凹口中并且基本上面對至少一個天線元 件。凹口可具有基本上面對后板的第三表面。導電部分可以包括從第 三表面的一部分朝向后板延伸并且與第一表面間隔開的至少一個突起。
包括根據本公開的各種實施例的天線模塊或結構的電子裝置可以 通過在結構上改變設置在相控陣天線附近的外殼的導電部分來確保覆 蓋范圍或天線輻射性能。
此外,將在實施例的詳細描述中明確地或隱含地描述從本公開的 各種實施例獲得或預測的其它特征、優點和效果。
從通過下面結合附圖公開了本公開的各種實施例的詳細描述中, 本公開的其它方面、優點和顯著特征對于本領域技術人員將變得顯而 易見。
附圖說明
從以下結合附圖的描述中,本公開的某些實施例的上述和其它方 面、特征和優點將變得更加明顯,其中:
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