[發明專利]包括天線模塊的電子裝置

在審

• 申請號: 202011122015.7
• 申請日: 2020-10-20
• 公開（公告）號: CN112701446A
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 全承吉
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/52;H01Q21/00
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐;楊莘

1.一種電子裝置，包括：

外殼，所述外殼包括：

前板，

后板，所述后板與所述前板相對設置，以及

側部件，所述側部件圍繞所述前板和所述后板之間的空間并且包括導電部分和非導電部分；以及

天線模塊，所述天線模塊設置在所述空間中，并且包括：

印刷電路板，所述印刷電路板具有在所述空間中設置為面對所述側部件的第一表面，以及設置為與所述第一表面相對的第二表面，以及

至少一個天線元件，所述至少一個天線元件設置在所述印刷電路板中的所述第一表面上或所述第一表面附近，并且朝向所述側部件形成波束方向圖，

其中，所述導電部分包括當朝向所述第一表面觀看時在從所述后板到所述前板的方向上具有凹陷形狀的凹口，

其中，所述非導電部分至少部分地設置在所述凹口中并且面對所述至少一個天線元件，

其中，所述凹口具有面對所述后板的第三表面，以及

其中，所述導電部分包括至少一個突起，所述至少一個突起從所述第三表面的一部分朝向所述后板延伸并且與所述第一表面間隔開。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，

其中，所述第三表面設置為當朝向所述第一表面觀看時比所述至少一個天線元件更靠近所述前板，以及

其中，所述第三表面具有設置在所述至少一個突起與所述第一表面之間且不與所述第一表面平行的區域。

3.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，當朝向所述第一表面觀看時，所述至少一個突起不與所述至少一個天線元件重疊。

4.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述至少一個天線元件包括具有沿第三方向布置的多個天線元件的天線陣列，所述第三方向垂直于從所述前板到所述后板的第一方向并且垂直于所述第一表面所面對的第二方向。

5.根據權利要求4所述的電子裝置，其中，所述多個天線元件包括貼片天線。

6.根據權利要求4所述的電子裝置，其中，當朝向所述第一表面觀看時，所述多個天線元件中的每個在所述第一方向和/或所述第三方向上具有對稱的形狀。

7.根據權利要求6所述的電子裝置，其中，當朝向所述第一表面觀看時，所述至少一個突起從所述第三表面的至少一部分朝向所述后板延伸，其中，所述至少一部分對應于所述多個天線元件的對稱中心之間的位置。

8.根據權利要求6所述的電子裝置，其中，當朝向所述第一表面觀看時，所述至少一個突起形成為具有不超過通過所述多個天線元件的對稱中心的虛擬直線的高度。

9.根據權利要求4所述的電子裝置，其中，所述至少一個突起包括在所述第一方向上以相同高度突出的多個突起。

10.根據權利要求4所述的電子裝置，其中，所述至少一個突起包括在所述第三方向上以規則間隔布置的多個子突起。

11.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述至少一個突起在所述第一表面所面對的方向上與所述第一表面間隔開λ/2或更大，其中，λ表示所述天線模塊發射的波束的波長。

12.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述至少一個突起包括附接到所述第三表面的導電圖案。

13.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述天線模塊還包括無線通信電路，所述無線通信電路設置在所述第二表面上并電連接到所述至少一個天線元件。

14.根據權利要求13所述的電子裝置，其中，所述無線通信電路配置為通過所述至少一個天線元件傳送和/或接收特定頻帶的信號，所述特定頻帶至少部分地在從約6GHz至約100GHz的范圍內。