[發明專利]一種超薄晶圓電鍍、化鍍整合工藝

在審

• 申請號: 202011120973.0
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN112259493A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 嚴立巍;文鍾;符德榮
• 申請（專利權）人: 紹興同芯成集成電路有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/02;C23C28/00
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 王依

1.一種超薄晶圓電鍍、化鍍整合工藝,其特征在于，包括以下步驟：

S1:鍵合玻璃載板的超薄晶圓或是緩坡狀邊緣的超薄晶圓,晶圓水平傳送至環狀夾具結合區，以環狀的夾具固定住；

S2:利用環狀夾具固定住超薄晶圓，超薄晶圓與電鍍槽的電源接觸點接合，開始進行電鍍制程；

S3:完成電鍍后，環狀夾具固定住超薄晶圓進入旋轉噴淋腔體，完成光阻去除步驟；

S4：進行種子層刻蝕及化鍍的前處理制程，包括表面刻蝕、清洗及表面金屬催化層生成、化學處理、有機溶劑、酸、堿，清洗工序，使用垂直噴淋裝置；

S5：環狀夾具繼續固定住超薄晶圓進入化鍍槽，分別完成各種金屬化鍍制程；

S6:環狀連同超薄晶圓最后完成清洗及干燥步驟；

S7:在設備的輸出端，將環狀夾具與超薄晶圓分離，環狀夾具回收而超薄晶圓回到晶圓盒中。

2.根據權利要求1所述的一種超薄晶圓電鍍、化鍍整合工藝,其特征在于，所述步驟S1中，采用半圓式夾并結合將超薄晶圓厚的邊緣，夾具設計有與外部電源的連通點，電流透過環狀夾具均勻的分布到晶圓表面。

3.根據權利要求1所述的一種超薄晶圓電鍍、化鍍整合工藝,其特征在于，所述步驟S5中，金屬化鍍包括Au pd Ni。