[發明專利]LTCC材料、基板及制備方法

有效

• 申請號: 202011119690.4
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN112225547B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 蘭開東;李自豪;王升;彭梓
• 申請（專利權）人: 上海晶材新材料科技有限公司;中國電子科技集團公司第九研究所
• 主分類號: C04B35/18
• 分類號: C04B35/18;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/64;C03B5/16;C03C3/066;C03C12/00
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

本發明提供一種LTCC材料、基板及制備方法，以LTCC材料的質量百分比計包括47％～52％的無機材料成分，以及48％～53％的有機材料成分，以無機材料成分的質量百分比計包括50％～90％的LMZS陶瓷、0％～40％的ZMT陶瓷、8％～15％的燒結助劑及0％～1％的改性劑。本發明LTCC材料具有較佳的流延成型效果，可在890℃，4小時燒結致密，可與LTCF材料具有良好的匹配共燒特性，且在與LTCF材料共燒后不被染色，本發明既能發揮LTCC材料的介電性能，又能發揮LTCF材料的磁學性能，可為電路模塊的集成小型化提供更多選擇。

技術領域

本發明屬于電子陶瓷材料及其制造領域，具體涉及一種LTCC材料、基板及制備方法。

背景技術

LTCF(Low Temperature Co-fired Ferrite)材料是指低溫共燒鐵氧體材料，利用鐵氧體的磁學性能，可實現電感、變壓器等元件的集成設計；而LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)材料是指低溫共燒陶瓷材料，利用微波介質陶瓷的介電性能，可制備成LTCC元件、LTCC功能器件、LTCC封裝基板和LTCC模塊基板等元器件。

LTCC技術和LTCF技術都具有自身的優勢，但是它們各自的缺陷也是較為明顯的，如常規的LTCC技術由于材料特性的限制，難以集成大電感、變壓器等元器件，采用表貼等形式安裝分立電感、變壓器固然可以實現電路功能，但無法達到集成小型化的目的；同樣，LTCF技術由于材料特性的限制，在實現電容及各種微波電路結構等集成設計上也存在很大的問題。

目前，LTCC與LTCF的相結合成為研究的熱點，但如何提供一種可與LTCF材料具有良好匹配性的LTCC材料，成為本領域亟待解決的問題。

因此，提供一種LTCC材料、基板及制備方法，實屬必要。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種可與LTCF材料具有良好匹配性的LTCC材料、基板及制備方法，用于解決現有技術中LTCC材料難以達到集成小型化以及LTCF材料難以實現集成設計的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種LTCC材料，以所述LTCC材料的質量百分比計包括47％～52％的無機材料成分，以及48％～53％的有機材料成分，其中，以所述無機材料成分的質量百分比計包括50％～90％的Li₂Mg_0.3Zn_0.7SiO₄陶瓷、0％～40％的Zn_0.8Mg_0.2TiO₃陶瓷、8％～15％的燒結助劑及0％～1％的改性劑，所述燒結助劑包括CaO-B₂O₃-ZnO-SiO₂玻璃及ZnO-B₂O₃-SiO₂玻璃中的一種或組合，所述改性劑包括Co₂O₃、Fe₂O₃、Mn₂O₃及Cu₂O中的一種或組合。

可選地，以所述CaO-B₂O₃-ZnO-SiO₂玻璃的質量百分比計包括18％～21％的CaO、30％～34％的B₂O₃、18％～22％的ZnO及27％～32％的SiO₂；以所述ZnO-B₂O₃-SiO₂玻璃的質量百分比計包括47％～54％的ZnO、37％～41％的B₂O₃、8％-12％的SiO₂及1％～3％的Na₂O。

可選地，所述有機材料成分包括醇-酮混合溶劑。