[發(fā)明專利]一種薄膜電路圖形電鍍連線的去除方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011119616.2
• 申請(qǐng)日: 2020-10-19
• 公開（公告）號(hào): CN112218437B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王平;楊士成;曲媛;張楠;陳通;黃海濤;韓昌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安空間無線電技術(shù)研究所
• 主分類號(hào): H05K3/06
• 分類號(hào): H05K3/06
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 李晶堯

本發(fā)明涉及一種薄膜電路圖形電鍍連線的去除方法，屬于薄膜微帶電路工藝領(lǐng)域；步驟一、用電鍍連線將光刻版圖中所有不相連的電路圖形連成一個(gè)整體；在薄膜電路光刻版圖上設(shè)置n個(gè)定位圓；步驟二、按照薄膜電路光刻版圖上的電鍍連線位置，對(duì)實(shí)際薄膜電路上對(duì)應(yīng)位置添加電鍍連線；步驟三、設(shè)置電鍍連線的激光刻蝕區(qū)域；步驟四、將薄膜電路光刻版圖中所有電鍍連線和所有定位圓刻蝕成通孔；獲得輔助刻蝕版圖；步驟五、將輔助刻蝕版圖對(duì)準(zhǔn)放置在實(shí)際薄膜電路的上方，采用紫外激光器，按照步驟三中的刻蝕規(guī)則對(duì)實(shí)際薄膜電路中電鍍連線進(jìn)行激光刻蝕，去除電鍍連線；本發(fā)明解決了厚金層薄膜電路制作中圖形電鍍連線去除的可靠性和效率問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于薄膜微帶電路工藝領(lǐng)域，涉及一種薄膜電路圖形電鍍連線的去除方法。

背景技術(shù)

薄膜電路的電鍍線是通過濺射、電鍍形成的，膜層與基板附著力較強(qiáng)。在電鍍連線去除方法的選擇上，在基板制造領(lǐng)域(包括薄膜基板和PCB板)，常用的電鍍連線去除方法包括化學(xué)濕法腐蝕、等離子干法刻蝕、手工挑剝法等不同原理的方法。

傳統(tǒng)的化學(xué)蝕刻方法去除電鍍連線，需要事先制作電鍍連線蝕刻掩模版。在電鍍工序完成后，在整體基板電路上涂膠，曝光、顯影、堅(jiān)膜后，將需要腐蝕掉的電鍍連線暴露出來，其他電路圖形用光刻膠保護(hù)，再使用金腐蝕液、鎳腐蝕液、鎳鉻腐蝕液，依次腐蝕電鍍連線線條，最后再去膠，清洗。操作不僅繁瑣，耗費(fèi)時(shí)間長(zhǎng)(一般需增加1天的周期)，更存在因化學(xué)腐蝕液殘留，在后續(xù)應(yīng)用過程中，因潮濕、加電等特殊條件下繼續(xù)腐蝕的隱患，同時(shí)，在電鍍后進(jìn)行圖形套刻，難以對(duì)準(zhǔn)，容易在圖形邊緣留下內(nèi)凹或外凸的金屬缺陷。

等離子干法刻蝕整體流程與化學(xué)蝕刻法類似，僅在圖形腐蝕環(huán)節(jié)換成干法刻蝕，使用專用刻蝕設(shè)備，加工時(shí)間比化學(xué)蝕刻法略長(zhǎng)，制造成本高。等離子干法刻蝕的原理是在光刻膠的保護(hù)下，控制氟基氣體流量與金屬原子反應(yīng)，可以實(shí)現(xiàn)無化學(xué)溶劑參與的高可靠刻蝕。但是也存在電鍍后套刻精度不高，容易在圖形邊緣留下內(nèi)凹或外凸的金屬缺陷的問題。

手工挑剝法去除電鍍連線，只適用于PCB板上覆銅連線的去除。原因在于，PCB板上覆銅層的附著較差，用刀片可以比較容易的剝離。但是對(duì)操作技巧要求很高，技能不熟練，極易在介質(zhì)層上、圖形邊緣留下?lián)p傷。對(duì)于薄膜電路板來說，由于濺射、電鍍形成的線條，附著力遠(yuǎn)高于PCB板上線條的附著力，這種方法無法實(shí)施。

經(jīng)過試用，上述方法都不適合宇航微波薄膜電路產(chǎn)品對(duì)于質(zhì)量和可靠性的需求，因此本發(fā)明提出一種依靠攝像頭捕捉對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行紫外激光選擇性刻蝕的電鍍連線去除方法。這種方法，適合在薄膜電路基板上實(shí)施，生產(chǎn)效率比等離子干法刻蝕法高，可靠性比化學(xué)蝕刻法高，既免除了化學(xué)溶液腐蝕的可靠性隱患，電鍍連線去除時(shí)間也非常短(編程后每個(gè)基板的電鍍連線去除只需幾分鐘)，因此是最適合去除薄膜電路電鍍連線的方法。

從公開發(fā)表文獻(xiàn)、刊物等了解到的，國內(nèi)外對(duì)于基板電路圖形電鍍連線的去除方法方案，情況如下：

1.《設(shè)置有板邊緣接觸型長(zhǎng)短觸點(diǎn)的印制電路板及其加工方法》，申請(qǐng)?zhí)枺?00510037383.0，公開/公告日：2008-10-29該發(fā)明涉及一種有板邊緣接觸型長(zhǎng)短觸點(diǎn)(金手指)的印制電路板及其加工方法。為解決現(xiàn)有技術(shù)中會(huì)在短觸點(diǎn)銅皮上方殘留豎向電鍍電鍍連線的問題，該發(fā)明通過在特定位置上設(shè)置電鍍連線，并采用鉆孔或銑槽來去除電鍍連線，不會(huì)產(chǎn)生任何殘留的電鍍電鍍連線。

2.《一種基于樹脂塞孔和背鉆工藝的無引線殘留的電鍍方法》，申請(qǐng)(專利)號(hào):CN201711240547.9公開(公告)日:2018/7/6。本發(fā)明通過在垂直板面方向上設(shè)置導(dǎo)孔做引線，導(dǎo)孔與接地線路導(dǎo)通，使得在進(jìn)行電鎳金工藝時(shí)，電鍍電源通過導(dǎo)孔連接接地線路，得以實(shí)現(xiàn)通過導(dǎo)孔進(jìn)行電鍍。完成電鍍工藝后，通過背鉆孔切斷導(dǎo)孔與接地線路之間的連接，由此電鍍引線以導(dǎo)孔的方式設(shè)置在多層板深孔中，不易接觸到其他導(dǎo)體導(dǎo)致短路，解決了原來的電鍍引線殘留而引發(fā)的短路問題。