[發明專利]一種薄膜電路圖形電鍍連線的去除方法

有效

• 申請號: 202011119616.2
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN112218437B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 王平;楊士成;曲媛;張楠;陳通;黃海濤;韓昌
• 申請（專利權）人: 西安空間無線電技術研究所
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 李晶堯

1.一種薄膜電路圖形電鍍連線的去除方法，其特征在于：包括如下步驟：

步驟一、對實際薄膜電路進行光刻，獲得薄膜電路的光刻版圖；用電鍍連線線條將光刻版圖中所有不相連的電路圖形連成一個整體；2個不相連電路圖形之間僅用1根電鍍連線線條連接；且電鍍連線線條采用水平或豎直的連接方式；實際薄膜電路的基板上表面有n個基準孔；根據基準孔在基板上的位置，在薄膜電路光刻版圖的對應位置上畫出n個定位圓；n為正整數，且n≥3，定位圓直徑為0.6-1mm；基準孔位于基板的拐角處；定位圓位于薄膜電路光刻版圖的拐角處；

步驟二、按照薄膜電路光刻版圖上的電鍍連線線條位置，對實際薄膜電路上對應位置添加電鍍連線；所述電鍍連線為長方體結構；電鍍連線的寬度為30μm、50μm或100μm；

步驟三、設置電鍍連線的激光刻蝕區域；電鍍連線的激光刻蝕區域為矩形；刻蝕時，激光刻蝕區域位于電鍍連線的中心位置；激光刻蝕區域的長邊長度比電鍍連線的長邊長度短20μm；激光刻蝕區域的短邊長度比電鍍連線的短邊長度長60-100μm；

步驟四、將薄膜電路光刻版圖中所有電鍍連線線條和所有定位圓刻蝕成通孔；獲得輔助刻蝕版圖；

步驟五、將輔助刻蝕版圖對準放置在實際薄膜電路的上方，采用紫外激光器，按照步驟三中的刻蝕規則對實際薄膜電路中電鍍連線進行激光刻蝕，去除電鍍連線；

輔助刻蝕版圖與實際薄膜電路對準的方法為：將n個定位圓的通孔與基板上的n個基準孔一一對準，實現輔助刻蝕版圖與實際薄膜電路豎直方向的對準；此時，實際薄膜電路上的電鍍連線從輔助刻蝕版圖的通孔露出；輔助刻蝕版圖與實際薄膜電路對準偏差為實際薄膜電路寬度的0.05％-0.3％。

2.根據權利要求1所述的一種薄膜電路圖形電鍍連線的去除方法，其特征在于：所述步驟五中，紫外激光器的波長為365nm；紫外激光器發出的激光光束光斑為15μm；功率為1.5-3.5W；激光光束移動速度為300～1000mm/s。

3.根據權利要求2所述的一種薄膜電路圖形電鍍連線的去除方法，其特征在于：設定電鍍連線沿豎直方向厚度為h，0＜h≤6μm；紫外激光器的刻蝕次數為m；m為正整數，且1≤m≤6；

當h≤1μm時，m＝1；

當1＜h≤2μm時，m＝2；

當2＜h≤3μm時，m＝3；

當3＜h≤4μm時，m＝4；

當4＜h≤5μm時，m＝5；

當5＜h≤6μm時，m＝6。

4.根據權利要求3所述的一種薄膜電路圖形電鍍連線的去除方法，其特征在于：電鍍連線去除完成后，電鍍連線所在位置內凹或凸出區域寬度不大于30μm；電鍍連線刻蝕水平位置偏差不大于50μm；基板的表面損傷深度不大于20μm；電鍍連線去除時間不大于5min。