[發明專利]芯片和電子設備

有效

• 申請號: 202011119108.4
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN112242368B
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發明（設計）人: 劉玉琰
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/498
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 李漢亮

本申請公開了一種芯片和電子設備，其中芯片包括金屬層，所述金屬層至少包括第一金屬層和第二金屬層，所述第一金屬層與所述第二金屬層從上至下依次層疊設置，所述第一金屬層包括一個或多個魚骨走線結構，每個所述魚骨走線結構均包括第一走線和一條或多條第二走線，多條所述第二走線平行排列，所述第二走線與所述第一走線相交，所述第二金屬層包括多條平行排列的第三走線，所述第一走線與所述第三走線相互平行，所述第二走線在垂直投影方向上與所述第三走線相交，所述第一金屬層上設有多個bump通孔，所述bump通孔貫穿所述第一金屬層，并用于連接所述第一金屬層和封裝基板的走線。本申請可以節約成本。

技術領域

本申請屬于電子設備技術領域，尤其涉及一種芯片和電子設備。

背景技術

電子設備的蓬勃發展離不開內部芯片設計技術的日新月異，以及工藝技術的不斷向前演進。現在的芯片后端設計中，電源網絡的相鄰金屬層之間均按照縱橫交錯(Vertical-Horizontal，vhvh)“井”字型設計進行網絡布線，該方式對對芯片性能起到積極的作用，同時bumps與電源網絡的連接方式也是使用了vhvh的交錯方式。故存在一種情況，bumps的出線方向與相鄰金屬層的出線方向一樣，無法做到vhvh的交錯布線，增加層數可以解決此問題，但將導致芯片的成本增加。

發明內容

本申請實施例提供一種芯片和電子設備，可以節約成本。

第一方面，本申請實施例提供一種芯片，包括金屬層，所述金屬層至少包括第一金屬層和第二金屬層，所述第一金屬層與所述第二金屬層從上至下依次層疊設置；

所述第一金屬層包括一個或多個魚骨走線結構，每個所述魚骨走線結構均包括第一走線和一條或多條第二走線，多條所述第二走線平行排列，所述第二走線與所述第一走線相交；

所述第二金屬層包括多條平行排列的第三走線，所述第一走線與所述第三走線相互平行，所述第二走線在垂直投影方向上與所述第三走線相交；

所述第一金屬層上設有多個bump通孔，所述bump通孔貫穿所述第一金屬層，并用于連接所述第一金屬層和封裝基板的走線。

第二方面，本申請實施例提供了一種電子設備，包括如上實施例所述的芯片。

本申請實施例提供的芯片和電子設備，通過在第一金屬層上設置一個或多個魚骨走線結構，使得魚骨走線結構中的第二走線與第二金屬層中的第三走線在垂直投影方向上相交，從而使第一金屬層與第二金屬層按照縱橫交錯的方式進行網絡布線，在不增加金屬層的情況下，達到改進芯片性能指標的目的，因此本申請實施例可以節約成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為相關技術中芯片的布線示意圖。

圖2為本申請實施例提供的芯片的分層示意圖。

圖3為本申請實施例提供的芯片的布線示意圖。

圖4為本申請實施例提供的芯片的拆分示意圖。

圖5為本申請實施例提供的電路板的結構示意圖。

圖6為本申請實施例提供的電路板的另一結構示意圖。

圖7為本申請實施例提供的電子設備的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。