[發明專利]芯片和電子設備

有效

• 申請號: 202011119108.4
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN112242368B
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發明（設計）人: 劉玉琰
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/498
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 李漢亮

1.一種芯片，其特征在于，包括金屬層，所述金屬層至少包括第一金屬層和第二金屬層，所述第一金屬層與所述第二金屬層從上至下依次層疊設置；

所述第一金屬層包括一個或多個魚骨走線結構，每個所述魚骨走線結構均包括第一走線和一條或多條第二走線，多條所述第二走線平行排列，所述第二走線與所述第一走線相交；

所述第二金屬層包括多條平行排列的第三走線，所述第一走線與所述第三走線相互平行，所述第二走線在垂直投影方向上與所述第三走線相交；

所述第一金屬層上設有多個bump通孔，所述bump通孔貫穿所述第一金屬層，并用于連接所述第一金屬層和封裝基板的走線；

多個所述魚骨走線結構位于在同一電源網絡或不同的電源網絡中；

所述bump通孔的外徑大于所述第一走線的線寬。

2.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第二走線與位于同一魚骨走線結構中的第一走線的夾角大于45度。

3.根據權利要求2所述的芯片，其特征在于，所述第二走線與位于同一魚骨走線結構中的第一走線相互垂直。

4.根據權利要求3所述的芯片，其特征在于，多個所述bump通孔分布在不同的第一走線上，每條所述第一走線上的多個bump通孔沿所述第一走線的方向依次排列。

5.根據權利要求4所述的芯片，其特征在于，所述電源網絡包括負極電源網絡和至少一個正極電源網絡。

6.根據權利要求5所述的芯片，其特征在于，多條所述第三走線位于所述負極電源網絡和至少一個正極電源網絡中。

7.根據權利要求6所述的芯片，其特征在于，所述魚骨走線結構中的第二走線與其位于同一電源網絡中的第三走線在垂直投影方向的交叉點位置設置有過孔。

8.根據權利要求7所述的芯片，其特征在于，所述第一金屬層和第二金屬層之間設有絕緣層，所述過孔設置在所述絕緣層上并貫穿所述絕緣層，使得所述第一金屬層和第二金屬層實現電性連接。

9.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1至8任一項所述的芯片。