[發明專利]LED燈珠封裝模組和LED顯示屏在審
| 申請號: | 202011119080.4 | 申請日: | 2020-10-19 |
| 公開(公告)號: | CN112117266A | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發明(設計)人: | 徐惠能;洪榮輝;林陽騰 | 申請(專利權)人: | 廈門強力巨彩光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;G09F9/33;G09G3/32 |
| 代理公司: | 廈門仕誠聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 吳圳添 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市火炬*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 封裝 模組 顯示屏 | ||
LED燈珠封裝模組和LED顯示屏。LED燈珠封裝模組包括:封裝基板;封裝層;驅動電路組合芯片,所述驅動電路組合芯片通過所述封裝層封裝于所述封裝基板;n組LED晶片燈組,n為正整數;每組所述LED晶片燈組包括紅色LED發光晶片、綠色LED發光晶片和藍色LED發光晶片;所述驅動電路組合芯片內集成有至少n組驅動電路,用于接收驅動信號并驅動對應的n組所述LED晶片燈組。所述LED燈珠封裝模組能夠更高效地實現對LED燈的生產,同時更充分地利用相應布線空間。
技術領域
本發明涉及LED顯示屏技術領域,尤其涉及LED燈珠封裝模組和LED顯示屏。
背景技術
由于LED具有低壓、節能和使用壽命長等諸多優點,目前在各個領域中均得到廣泛的應用。近年來LED顯示屏迅速發展,從最初的大間距、低清晰度發展到現在的小間距、超高清的室內高端顯示,技術不斷升級,客戶對顯示性能的要求也越來越高。
傳統高密度LED顯示屏一般采用分立LED燈珠器件貼片加驅動芯片掃描驅動的方式實現。根據LED顯示屏的掃描方式,可將LED顯示屏分為動態屏和靜態屏。靜態屏指的是每個掃描行均是同時開啟,每顆LED燈由不同的驅動芯片控制。動態屏是利用了人眼的視覺停留,其在某一時間僅顯示某一行,然后下一時間顯示下一行,直到顯示完所有行,然后再顯示第一行,以此類推,循環顯示,以達到顯示整幅畫面的目的。
如圖1所示,八掃LED顯示屏,由分時八行顯示組成,例如一個斜條紋可以通過分時八行依次顯示,每行點亮一個LED燈組成。
LED顯示屏截面結構如圖2所示,在常規PCB板02上,直接貼裝有以下電子元器件:LED燈01、列恒流驅動芯片03、和行驅動芯片04。
而LED燈的內部結構如圖3所示,在PPA或樹脂等材料作為外殼封裝的LED燈內部,包括有支架004、紅色晶片001、綠色晶片002、藍色晶片003、和焊線005(金線、銅線或合金線等)。
但是,上述動態屏的傳統掃描顯示方式中,LED顯示屏芯片個數多,使PCB布線條數增加。而PCB板的空間有限,將會大大增加布線難度。PCB上的模擬電路(驅動芯片輸出的信號)布線錯綜復雜,使得線路很難滿足燈管的電性能需求導致顯示效果上出現低灰不均、低灰偏色、有高低灰對比耦合、跨板色差現象。而同一行LED燈正極(也即LED晶片正極)直接互連,同一列LED燈負極(也即LED晶片負極)直接互連的方式,在顯示效果上直接會伴隨著各種行暗亮、列暗亮、列常亮、列異色等異常現象。
發明內容
本發明解決的問題是提供LED燈珠封裝模組和LED顯示屏,以更高效地實現對LED燈的生產,同時更充分地利用相應布線空間。
為解決上述問題,本發明提供LED燈珠封裝模組,包括:LED燈珠封裝模組,包括:封裝基板;封裝層;驅動電路組合芯片,所述驅動電路組合芯片通過所述封裝層封裝于所述封裝基板;n組LED晶片燈組,n為正整數;每組所述LED晶片燈組包括紅色LED發光晶片、綠色LED發光晶片和藍色LED發光晶片;所述驅動電路組合芯片內集成有至少n組驅動電路,用于接收驅動信號并驅動對應的n組所述LED晶片燈組。
可選的,所述驅動電路組合芯片包含有n組驅動輸出端組,每組驅動輸出端組包括三個驅動輸出端口;一組所述驅動輸出端組的三個所述驅動輸出端口,以一對一的方式,與一組所述LED晶片組合的紅色LED發光晶片、綠色LED發光晶片和藍色LED發光晶片相連接。
可選的,所述紅色LED發光晶片、綠色LED發光晶片和藍色LED發光晶片的陽極與所述驅動輸出端口連接,所述紅色LED發光晶片、綠色LED發光晶片和藍色LED發光晶片的陰極共地;或者所述紅色LED發光晶片、綠色LED發光晶片和藍色LED發光晶片的陰極與所述驅動輸出端口連接,所述紅色LED發光晶片、綠色LED發光晶片和藍色LED發光晶片的陽極與所述封裝基板的電源接口連接。
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