[發明專利]LED燈珠封裝模組和LED顯示屏

在審

• 申請號: 202011119080.4
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN112117266A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 徐惠能;洪榮輝;林陽騰
• 申請（專利權）人: 廈門強力巨彩光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;G09F9/33;G09G3/32
• 代理公司: 廈門仕誠聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 35227
• 代理人: 吳圳添

1.一種LED燈珠封裝模組，其特征在于，包括：

封裝基板；

封裝層；

驅動電路組合芯片，所述驅動電路組合芯片通過所述封裝層封裝于所述封裝基板；

n組LED晶片燈組，n為正整數；每組所述LED晶片燈組包括紅色LED發光晶片、綠色LED發光晶片和藍色LED發光晶片；

所述驅動電路組合芯片內集成有至少n組驅動電路，用于接收驅動信號并驅動對應的n組所述LED晶片燈組。

2.如權利要求1所述的LED燈珠封裝模組，其特征在于，所述驅動電路組合芯片包含有n組驅動輸出端組，每組驅動輸出端組包括三個驅動輸出端口；一組所述驅動輸出端組的三個所述驅動輸出端口，以一對一的方式，與一組所述LED晶片組合的紅色LED發光晶片、綠色LED發光晶片和藍色LED發光晶片相連接。

3.如權利要求2所述的LED燈珠封裝模組，其特征在于，所述紅色LED發光晶片、綠色LED發光晶片和藍色LED發光晶片的陽極與所述驅動輸出端口連接，所述紅色LED發光晶片、綠色LED發光晶片和藍色LED發光晶片的陰極共地；或者所述紅色LED發光晶片、綠色LED發光晶片和藍色LED發光晶片的陰極與所述驅動輸出端口連接，所述紅色LED發光晶片、綠色LED發光晶片和藍色LED發光晶片的陽極與所述封裝基板的電源接口連接。

4.如權利要求1所述的LED燈珠封裝模組，其特征在于，所述封裝層包括封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋整個所述封裝基板的上表面，所述封裝膠體使所述紅色LED發光晶片、綠色LED發光晶片和藍色LED發光晶片的間距固定，所述封裝膠體使不同的所述LED晶片燈組之間的距離固定。

5.如權利要求2所述的LED燈珠封裝模組，其特征在于，所述驅動電路組合芯片的所述驅動輸出端口為恒流輸出端口；所述驅動電路組合芯片的外部接口包括灰階數據接口、灰階時鐘接口、灰階數據鎖存接口、PWM時鐘接口、灰階數據級聯輸出接口和接地接口，所述灰階數據級聯輸出接口用于不同LED燈珠封裝模組的級聯。

6.如權利要求1至5任一項所述的LED燈珠封裝模組，其特征在于，所述封裝基板為印刷電路板。

7.如權利要求1至5任一項所述的LED燈珠封裝模組，其特征在于，所述LED晶片燈組和驅動電路組合芯片在所述封裝基板上以倒裝方式封裝。

8.如權利要求1至5任一項所述的LED燈珠封裝模組，其特征在于，所述n組為2×2組至32×32組。

9.一種LED顯示屏，其特征在于，包括多個如權利要求1-8任一項所述的LED燈珠封裝模組。

10.如權利要求9所述的LED顯示屏，其特征在于，多個所述LED燈珠封裝模組陣列設置在顯示電路板上。