[發明專利]一種改善鈍化層表面金屬腐蝕殘留的腐蝕工藝

在審

• 申請號: 202011117109.5
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN112259456A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 陳榮華;王毅
• 申請（專利權）人: 揚州揚杰電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/3213
• 分類號: H01L21/3213;H01L21/02
• 代理公司: 揚州市蘇為知識產權代理事務所(普通合伙) 32283
• 代理人: 郭翔

1.一種改善鈍化層表面金屬腐蝕殘留的腐蝕工藝，其特征在于，包括以下步驟：

1）、將完成金屬光刻的晶片放入NiAg腐蝕液中進行腐蝕，至晶片表面NiAg腐蝕干凈；

2）、將經過步驟1）的晶片放置于水槽中；

3）、將經過步驟2）的晶片放置于PBE腐蝕液中，至晶片表面Ti腐蝕干凈；

4）、將經過步驟3）的晶片放入NiAg腐蝕液中，至晶片表面殘留的Ni腐蝕干凈；

5）、將經過步驟4）的晶片放入水槽中；

6）、將經過步驟5）的晶片放入PBE腐蝕液中，至晶片表面殘留Ni下的Ti腐蝕干凈；

7）、將經過步驟6）的晶片放入水槽中；

8）、通過設備將晶片甩干。

2.根據權利要求1所述的一種改善鈍化層表面金屬腐蝕殘留的腐蝕工藝，其特征在于，步驟1）所述的NiAg腐蝕液為冰乙酸、硝酸和水的混合溶液。

3.根據權利要求2所述的一種改善鈍化層表面金屬腐蝕殘留的腐蝕工藝，其特征在于，所述冰乙酸、硝酸和水的體積比為65%：20%：15%。

4.根據權利要求1所述的一種改善鈍化層表面金屬腐蝕殘留的腐蝕工藝，其特征在于，步驟3）所述的PBE腐蝕液為HNO₃， CH₃COOH， HF和H₂O混合溶液。

5.根據權利要求4所述的一種改善鈍化層表面金屬腐蝕殘留的腐蝕工藝，其特征在于，HNO₃，CH₃COOH， HF和H₂O的體積比為8.9%：3.7%：2.1%：85.3%。